芯耀
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正文：
时间已经进入到25年Q3的尾声，美国SIA公布了7月份全球半导体器件市场的数据：当月全球市场规模620.7亿美金，环比增加3.6%，同比增加20.6%。这个单月的增长速度是明显跑赢我之前的预测的
从地域分布上看，最近的增长动力主要来自亚太地区（除中国大陆和日本以外），另外7月份的大涨则主要来自北美的突发式暴增毫无疑问，目前以及未来较长一段时间的市场增长的动力都基本来源于人工智能及相关领域
所以，我现在面临的问题是如何预测未来的市场走势？之前我的预测只是截至25年年底。现在看来这显然是不够的 -- 我从这个月开始，要尝试预测2026年的走势了说实话，这个工作难度很大。之前截至25年年底的预测是相对简单很多的。我只要按照当前的增速，让数据一路上探到2 sigma的位置，然后在高位适当做一个温和回调就差不多了但是目前的问题是，26年的走势会如何变化？显然从历史变化趋势的规律来看，数据继续一路突破的可能性虽然有，但也很有限了 -- 26年很可能是一个触顶回调的年份回调的周期和幅度究竟是多少？这个问题，我着实考虑了一两天。目前我个人给出的大致猜测是：1）这轮AI算力需求给上游芯片行业带来的红利可能超过我之前预期。市场数据很有可能突破2sigma位置，并在高位盘桓2）下游市场购买力上限决定了26年市场数据还是有较大可能回调。主要是上游产能大幅增加，抑制算力芯片的价格上涨3）目前看来人工智能市场泡沫崩溃的可能性不大。所以整体算力芯片的回调是温和的，不会有之前的崩溃式下跌4）明年其它芯片领域（消费电子等）市场应该温和上涨，也起到了一定支撑作用基于以上判断，我做了一个半导体器件市场的走势预测图：由于总体位置难以精确判断，我姑且假设26年年底的市场数据停留在1Sigma的地方 -- 代表市场将介于正常和过热的交接地带按照我的预测推算，2026年全年的半导体器件市场数据大约为7760亿美金，较25年增长7%的样子
下图是针对中国大陆市场的走势预测。26年上半年，中国大陆的月度数据有可能突破之前历史高点 ...
关于代表实际晶圆产能的硅片出货面数据，我预期26年成熟产能的全面复苏后，晶圆出货面积和器件市场的景气度指数会再次汇聚，大幅减小24年以来的剪刀差
由此，半导体晶圆的出货面积数量将保持一个相对较高的增长（和历史数据相比） -- 26年全年同比增加6.2%假设26年硅晶圆均价不变，那26年全年的硅晶圆市场大约是130亿美金
半导体设备市场的预测我还没有做完。下图只是根据历史数据用公式推算的结果。这个数据显然有些过于乐观了，大家参考一下就好。后续我会调整后专门做一期文章再分析一下
最后说明：
1）本文里的所有市场预测结论都仅代表我个人观点，仅供参考，请勿作为事实依据
2）本文所有数据和表格的原始EXCEL文档我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。
