“化圆为方”的中国力量：国内Top10面板级封装企业核心玩家及布局深度解析

2024年全球封装市场规模达1055亿美元（同比+16%），其中先进封装占比近50%。预计2030年整体市场将达1609亿美元，先进封装规模增至911亿美元。驱动因素包括：摩尔定律逼近物理极限，需通过系统级封装提升性能并降低成本；AI、智能驾驶等需求推动高端市场份额从2023年8%升至2029年33%。面板级封装（PLP）因高成本效益、厚铜RDL支持高电流密度及更优热/电性能，成为替代传统封装和部分晶圆级方案的关键路径。

一、什么是面板级封装？

面板级封装（Panel Level Packaging，PLP）是一种以矩形面板（如600mm×600mm）作为载板的先进封装技术。它通过高密度布线、芯片重构和模塑工艺实现系统集成，能替代传统晶圆级封装（如WLCSP、扇出型）和引线框架QFN封装，适用于射频、功率器件及Chiplet异构集成。

PLP的核心优势包括：大幅提升基板面积利用率（较晶圆级封装可达93%），降低单芯片成本；支持细线宽RDL工艺（线宽/线距≤10μm）和厚铜镀层，优化电、热性能；兼容芯片前置（成本优先）和后置（良率优先）流程，满足从低引脚功率IC到高端AI芯片的多样化需求。其应用已扩展至汽车电子、AI加速器等领域，成为后摩尔时代突破封装尺寸与成本限制的关键路径

面板工艺及参与方

二、国内PLP封装主要厂商盘点

1.?成都奕成科技

●分布地区：四川成都

●核心竞争优势：专注于面板级封装技术，已实现510×515mm大尺寸面板级封装量产，年产线规模位居国内前列

成都奕成科技股份有限公司成立于2017年，是北京奕斯伟科技集团生态链孵化企业，专注于集成电路板级先进系统封测（Panel Level Packaging, PLP）领域。公司建设和运营了中国大陆首座板级高密系统封测工厂，总投资约55亿元人民币，位于成都高新西区奕成科技的核心技术是扇出型面板级封装（FOPLP）。其技术平台支持2D FO（扇出型）、2.xD、3D PoP（堆叠封装）以及Chiplet（芯粒）等先进集成封装方案。公司已成功实现板级高密FOMCM（扇出型多芯片组件）平台的批量量产，成为中国大陆目前唯一具备此产品量产能力的公司，产品广泛应用于人工智能、高性能计算、汽车电子等领域

2.?华润微电子

●分布地区：重庆、无锡

●核心竞争优势：作为IDM（整合器件制造）企业，拥有芯片制造、封装测试全产业链能力，已量产大尺寸面板级封装产品。其无锡公司研究开发设计制造集成电路（包括集成电路测试与封装，光罩制作）等

华润微电子是中国领先的综合性半导体企业，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链能力（IDM模式），主营业务聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。在面板级封装（PLP）领域，其通过重庆矽磐微电子重点布局扇出型面板级先进封装（FOPLP）技术，采用580×600mm大尺寸面板，致力于为功率半导体、快充和无线充电等应用提供高性价比、高散热性的解决方案。

3.?华天科技

●分布地区：甘肃天水、陕西西安、江苏南京

●核心竞争优势：国内封测三巨头之一，掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等先进封装技术。通过盘古半导体项目投资建设板级封装产线，聚焦Chiplet技术。

华天科技（002185.SZ）是全球领先的集成电路封测企业，在国内半导体封测领域处于龙头地位。其面板级封装（PLP）核心布局通过江苏盘古半导体项目推进，该项目计划总投资30亿元，聚焦板级扇出型封装（FOPLP）技术开发与应用，旨在建设全球首条全自动板级封装生产线，预计2025年实现部分投产，以显著提升封装效率、降低成本并满足AI、汽车电子等领域需求。

4.?佛智芯微电子

●分布地区：广东佛山

●核心竞争优势：在面板级封装领域已实现量产，并深度绑定服务器/数据中心/AI终端客户，提升供应链安全能力

广东佛智芯微电子技术研究有限公司（佛智芯）成立于2018年，是一家专注于扇出型面板级封装（FOPLP）技术的科技企业。该公司依托省级创新中心，建成了国内首条大板级扇出型封装示范线，掌握了玻璃微孔加工及金属化等核心工艺，其技术国产化率达90%。在面板级封装领域，佛智芯的专利数量位居全球前列，其产品广泛应用于5G 通信、新能源汽车和人工智能等领域，致力于推动先进封装的国产化与产业化。

5.?珠海越亚

●分布地区：广东珠海

●核心竞争优势：专注于高端IC封装基板和半导体模块，加速推进510×515mm及更大Panel产业化落地，深度绑定服务器/数据中心/AI终端客户

珠海越亚半导体股份有限公司（简称“珠海越亚”）成立于2006年，是一家专注于IC封装载板研发与制造的高新技术企业，总部位于广东珠海。该公司是全球首批利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业，其产品包括射频模块封装载板、高算力处理器封装基板以及系统级嵌埋封装模组，在细分市场占据领先地位。在面板级封装（PLP）领域，珠海越亚正加速推进510×515mm及更大尺寸面板的产业化落地，其技术旨在提升基板面积利用率和生产效率，以服务于AI、高性能计算等市场对大型基板的需求。

6.?深南电路

●分布地区：广东深圳、江苏无锡

●核心竞争优势：国内IC封装基板（ABF载板）领域的龙头企业之一，具备大尺寸、高层数、低损耗和高I/O密度等主流产品量产能力

深南电路股份有限公司（002916）成立于1984年，是中国领先的高端电子互联产品与服务供应商，深耕印制电路板（PCB）、封装基板和电子装联三大业务，构建了独特的“3-In-One”产业协同布局。在面板级封装领域，公司积极布局FC-BGA等高端封装基板，其广州工厂重点攻关相关产品，已具备16层及以下FC-BGA产品的批量生产能力，并持续推进18层、20层样品的研发与客户认证，旨在突破海外技术垄断，引领高端封装基板的国产化进程。

7.?兴森科技

●分布地区：广东广州

●核心竞争优势：国内IC封装基板领域的重要企业，积极扩产ABF载板，投资额位居国内前列

，为封装提供关键基础材料

兴森科技（深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司）是国内知名的印制电路板（PCB）和IC封装基板制造商，自1999年成立以来，已发展成为该领域的龙头企业之一。在面板级封装相关领域，公司正有序推进玻璃基板项目的技术开发，并在核心材料和生产工艺层面取得了突破。玻璃基板作为一种新兴的封装材料，因其优异的热稳定性、机械强度和信号完整性，有望应用于下一代系统级封装（SiP），但目前该技术仍处于研究探索和设备评估阶段。

8.?矽迈微电子

●分布地区：合肥

●核心竞争优势：在PLP芯片后置法、嵌入式封装等细分场景进入小批量生产阶段

合肥矽迈微电子科技有限公司（简称“矽迈微电子”）成立于2015年，是一家专注于半导体先进封装的高新技术企业，总部位于安徽省合肥市高新区。该公司建成了国内首条具备量产能力的基板扇出型封装（FOPLP）生产线，其面板级封装技术采用双面扇出工艺，能实现更小尺寸、更高集成度和更优电热性能的封装解决方案，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网等领域。

9.?京东方

●分布地区：多地布局

●核心竞争优势：借助其液晶面板/玻璃基板工艺跨界参与PLP赛道，依托大尺寸处理、薄膜与TGV（玻璃通孔）等核心能力快速切入

京东方（BOE）是全球领先的半导体显示技术提供商，近年来依托其在玻璃基板制造领域的深厚积累，战略性进军面板级先进封装领域。其核心是开发面向AI芯片等高性能计算的玻璃基面板级封装（FOPLP）技术。京东方已发布标准的510×515mm玻璃封装载板，具备高强度、低翘曲特性，并制定了清晰的技术路线图，计划到2026年后启动量产，2027年实现8/8μm线宽/线距，2029年突破5/5μm技术，以满足下一代芯片对高密度互连和超大尺寸封装的需求。

10.?诚美材料

●核心竞争优势：类似京东方，借助液晶面板/玻璃基板工艺跨界参与PLP赛道，依托大尺寸处理、薄膜与TGV等核心能力

诚美材料（原奇美材料）是全球主要的偏光片供应商之一，近年来积极向高附加值领域转型，并布局半导体先进封装。其通过转投资半导体溶剂厂欧普仕，聚焦面板级封装（PLP）等先进封装后段制程所需的膜材、胶材及涂布技术，相关产品已进入送样阶段，以期成为新的增长动能。此举旨在利用其在光学膜材领域的积累，切入半导体制造供应链，助力公司多元化发展。