先进封装的中介层interposer是什么？

在3D封装中，interposer（中介层、硅中介层）是一个起到“桥梁”作用的关键结构。它本身不是最终的功能芯片，而是放置在芯片与基板之间的一层“转接层”。

通常情况下，3D或2.5D封装中会把多个芯片（CPU、GPU、HBM存储等）并排或堆叠在一起，这些芯片之间需要进行高速、密集的互联。如果仅靠传统封装的封装基板（substrate），布线密度和线宽线距都达不到要求。而?interposer?的出现，正是为了解决这种“连接瓶颈”。

在工艺上，interposer往往采用硅片（也有玻璃、陶瓷等材料的尝试）作为载体，在其上加工出精细的布线和通孔（TSV，硅通孔），从而实现不同芯片之间的高带宽、低延迟连接。简单理解，它就像一块超高密度的电路转接板，把多颗芯片“拼”在一起，对外再统一连接到封装基板。

与没有interposer的传统封装相比，加入interposer有几个显著意义：
一方面，它让多芯片之间的信号走线非常短，能大幅降低功耗和延迟，同时提升带宽；另一方面，它还能灵活组合不同工艺和不同功能的芯片，比如逻辑芯片和存储芯片不必在同一工艺厂制造，也不必做成单片SoC，就能在封装层面实现“异构集成”。

因此，像台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）就是典型的基于硅interposer的2.5D/3D封装方案，而现在越来越多的高性能计算芯片、AI加速器都会采用这种方式。

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