芯耀
648
三星电子晶圆代工部门HPC（高性能计算）营收占比首次突破20%。这标志着该公司转型业务结构、专注于高附加值产品的努力取得了重要里程碑。
据业内人士8月21日报道，三星晶圆代工部门近日在一次业务发布会上宣布，今年其HPC营收占比已达到22%。
这是三星晶圆代工部门首次向投资者公开披露其HPC营收占比已突破20%。这一数字较2023年的19%增长了4个百分点。
HPC是指包括AI加速器和图形处理单元（GPU）在内的AI（人工智能）服务器等高性能系统。作为这些高端系统中使用的组件，HPC芯片的单价和盈利能力显著优于移动芯片。
从这个意义上讲，HPC营收占比突破20%表明了三星电子晶圆代工部门营收结构的全面转型。
目前，移动应用占据三星电子晶圆代工业务营收的最大份额（48%）。这被认为是三星电子与台积电相比销售结构中最大的弱点。
截至今年第二季度，高性能计算（HPC）占台积电销售额的一半以上（60%），而移动业务仅占27%。
毫不夸张地说，尽管全球形势充满不确定性，台积电依然保持稳定的销售额和业绩，这得益于其强大的HPC客户群，例如NVIDIA。三星电子的HPC销售额增长取决于其晶圆代工业务的正常化。
“我们将在未来五年内将HPC销售额提升至40%”
三星电子的目标是在未来五年内，即2029年，将其HPC销售额份额提升至40%。
继生成式人工智能之后，人工智能市场正在向政府主导的自主人工智能和低功耗高效人工智能方向多元化发展。应对自动驾驶和类人机器人等物理人工智能时代也至关重要。
晶圆代工市场正在演变为争夺非内存客户的竞争。
三星电子决定在其位于德克萨斯州泰勒的新工厂生产特斯拉下一代自动驾驶系统半导体“AI6”，该工厂计划于明年年底竣工，这也是其业务重组计划的一部分。
这份价值22.76万亿韩元（约合165亿美元）的合同是三星晶圆代工迄今为止签署的最大单笔合同。
据三星电子称，预计到2029年，该公司晶圆代工业务中非移动业务的收入占比将增至73%，这将标志着其此前以移动业务为中心的收入结构发生重大转变。
如果三星晶圆代工能够成功减少其在移动领域的投入，并将业务转型至高性能计算（HPC）等高附加值业务，其增长速度有望进一步加快。
据Counterpoint Research预测，受人工智能(AI)需求持续强劲的推动，全球晶圆代工行业未来三年(2026-2028)预计将保持13-15%的高增长。
市场研究公司Market Research Future的数据显示，2022年云高性能计算市场规模为55亿美元，预计到2030年将达到161.9亿美元。预计2023年至2030年，该市场的复合年增长率(CAGR)将达到16.68%。
自2017年成立晶圆代工部门以来，三星电子的营收增长了1.3倍。随着公司基本面的改善，未来增长可能会加速。三星电子还预测，未来五年(2025-2029)，其业务规模将年均增长25%，较2017年增长3.1倍。
