芯耀
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光掩模（Photomask）作为微电子制造领域的核心图形转移媒介，在半导体、显示面板等高科技产业中具有不可替代的战略地位。这种精密光学元件通过光刻工艺将集成电路设计图案精确复制到硅晶圆或显示基板上，其性能指标直接影响着终端产品的良率和性能。
从技术原理来看，光掩模本质上是一种高精度"模板"，由透光基板和遮光图形组成。当紫外光透过掩模照射到涂有光刻胶的基材表面时，便能在基材上形成与掩模图形相对应的图案。这一过程实现了从设计图纸到物理器件的关键转化，是现代电子工业大规模生产的基础。
一、光掩模结构
光掩模由基板和遮光膜组成。基板材料是光掩模版的基础材料，是指涂布了不透光材料（遮光膜）和感光材料的玻璃基板衬底。
光掩模基板材料的发展经历了从普通玻璃到特种玻璃的升级过程：
●石英玻璃：目前主流选择，具有99.6%以上的紫外光透过率和近乎为零的热膨胀系数（0.55×10??/℃），特别适用于先进制程芯片制造
●低膨胀硼硅玻璃：热膨胀系数约3.2×10??/℃，成本较石英玻璃低30-40%，常用于中端半导体和显示面板
●碱石灰玻璃：基础型材料，主要用于对精度要求不高的PCB等领域
遮光膜系统
现代光掩模采用多层薄膜结构设计：
●铬掩膜层：厚度控制在80-100nm，图形边缘粗糙度＜5nm
●抗反射涂层：降低光散射，提高图形对比度
●保护膜：防止表面污染和机械损伤
这种精密结构可实现＜10nm线宽的图形转移，满足5nm以下先进制程需求。
二、光掩模分类
掩模版依据基板材料不同可以分为石英掩模版、苏打掩模版和其他（干版、凸版和菲林等）。石英掩模主要用于高精度IC制造、AMOLED显示领域，苏打掩模版主要用于中端半导体、触控面板等领域，其他则主要用于LCD定向移印、PCB制造等领域。
石英掩模版：使用石英玻璃作为基板材料，光学透过率高，热膨胀率低，相比苏打玻璃更为平整和耐磨，使用寿命长，主要用于高精度掩模版。
苏达掩模版：使用苏打玻璃作为基板材料，光学透过率较高，热膨胀率相对高于石英玻璃，平整度和耐磨性相对弱于石英玻璃，主要用于中低精度掩模版。
其他：凸版使用不饱和聚丁二烯树脂作为基板材料，主要用于液晶显示器(LCD)制造过程中定向材料移印；菲林使用 PET 作为基板材料，主要应用于电路板掩模。
三、掩模版生产工艺流程
掩模版生产工艺流程主要包括 CAM 图档处理、光阻涂布、激光光刻、显影、蚀刻、脱膜、清洗、宏观检查、自动光学检查、精度测量、缺陷处理、贴光学膜等环节。
四、光掩模产业链
光掩模产业生态呈现垂直分工特征，由上游原材料供应、中游核心制造和下游终端应用三大层级构成。上游环节聚焦于高纯度石英基材、精密遮光薄膜及专用化学制剂的研发生产；中游制造环节通过精密光刻和纳米级蚀刻工艺实现图形转印，形成各类功能性掩模产品；下游应用端则广泛服务于集成电路制造、新型显示面板及电子元器件生产，最终应用于智能手机、智能汽车、工业自动化设备及医疗电子等终端产品领域，覆盖了从基础电子到高端智能装备的完整产业链。
光掩模上游主要包括图形设计、光掩模设备及材料行业，上游核心技术环节由日本东曹、信越化学等企业把控，专注于高精度石英基材、光学薄膜及光刻设备的研发生产；中游制造环节汇聚了日本HOYA、DNP等国际领先企业，以及韩国LG-IT、中国清溢光电等新兴厂商；下游应用市场则深度渗透集成电路制造、先进封装和新型显示领域，最终产品广泛应用于消费电子、智能家居和新能源汽车等行业，主要服务于台积电、三星等全球半导体领军企业以及京东方等显示面板行业龙头。
在光掩模的下游应用中，半导体领域占比最高，大部分晶圆厂都有自行配套的掩模版工厂。?市场调研数据显示，半导体集成电路领域占据了光掩模应用的主导地位，市场份额约达六成，而液晶显示面板应用则以近四分之一的占比位居第二。从产业格局来看，光掩模供应商主要呈现两种运营模式：一是以台积电、三星等晶圆代工巨头为代表的垂直整合模式，这些企业通常设立内部掩模制造部门以满足自身生产需求；二是独立的专业掩模制造商，为不具备自主生产能力的芯片厂商提供外包服务。这种产业分工格局的形成，既源于光掩模技术的专业性要求，也反映了半导体制造工艺的保密特性。
中国光掩模产业当前在全球产业链中仍处于追赶阶段，整体竞争力与国际领先水平存在一定差距。虽然近年来在部分细分领域取得突破，但核心技术和关键设备仍主要依赖进口，特别是在高端制程和先进工艺方面尚未形成完整的自主供应能力。这种发展现状既反映了产业基础薄弱的客观现实，也凸显出加速技术攻关和产业链协同创新的紧迫性。
上游：光掩模产业链上游关键设备和材料仍高度依赖国外进口，特别是光刻机等核心设备受制于国外专利壁垒。在原材料方面，国内企业生产所需的大尺寸基板主要采购自日本INABATA SANGYO代理的ULCOAT产品、韩国S&S TECH自主生产的基板以及SATO-SHOJI代理的尼康基板等国际供应商。
中游：在产业链中游环节，我国在TFT-LCD大尺寸掩模版、高精度AMOLED掩模版以及先进制程半导体掩模版等领域仍存在进口依赖，这促使下游企业加速推进供应链本土化进程。随着显示技术向更高精度、更多层数方向发展，以及OLED产品尺寸持续扩大，掩模版行业正迎来技术升级带来的多元化发展机遇。
下游：从市场需求端来看，消费电子产品的持续创新和普及为掩模版行业创造了广阔的发展空间。智能手机、智能电视、可穿戴设备等终端产品的快速迭代，推动了显示面板、半导体芯片等电子元器件市场的扩容，进而为掩模版产业提供了强劲的增长动力。
五、光掩模市场竞争格局
光掩模是第三大半导体制造材料。在半导体制造材料体系中，硅晶圆材料以32.9%的占比位居首位，特种气体以14.1%的份额紧随其后，而光掩模则以12.6%的市场占有率成为第三大关键材料。这一分布格局充分彰显了光掩模在芯片制造过程中的核心地位，其作为图形转移的关键媒介，对半导体产品的良率和性能具有决定性影响。
掩模版主要供应商以美日大厂为主。光掩模行业呈现出明显的技术壁垒特征，其市场格局由少数几家国际巨头主导。行业数据显示，全球第三方掩模版供应呈现高度集中态势，其中日本凸版印刷、美国Photronics和大日本印刷三家企业共同掌控着约八成市场份额，形成稳定的寡头竞争格局。此外，日本HOYA、SK电子等专业厂商以及中国台湾地区的掩模企业也在细分领域占据重要位置。这种市场结构充分反映了光掩模制造对技术积累和资金投入的严格要求，新进入者面临显著的市场准入障碍。
光掩模中高端市场被国外厂商占据。中国半导体产业在光掩模技术领域仍处于追赶阶段，与国际领先水平存在代际差异。在高端掩模版市场，日本和美国企业凭借先发优势占据主导地位，特别是在7nm以下先进制程领域形成技术壁垒。相比之下，本土企业当前的技术能力主要集中在后道封测用掩模版和100nm以上成熟制程产品，在图形精度、缺陷控制和量产稳定性等关键指标上与国际龙头存在显著差距。这种差距既体现在产品性能参数上，也反映在产业链配套能力和研发投入强度等多个维度。
国内光掩模产品与国外差距逐步缩小。中国光掩模产业虽起步较晚，但经过二十余年的技术积累与创新突破，已显著缩小与国际领先水平的差距。在平板显示领域，本土企业已跻身全球第一梯队，根据Omdia 2022年度市场调研数据显示，全球销售额前五的平板显示掩模版供应商中，清溢光电与福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT等国际巨头同列榜单，标志着中国企业在高端显示掩模版市场已具备与国际领先企业同台竞技的实力。
光掩模中国市场规模逐年增长。中国半导体掩模版市场近年来呈现持续扩张态势，在产业升级和国产替代双重驱动下实现快速增长。市场数据显示，该领域规模从2019年的74.12亿元攀升至2023年的124.36亿元，四年间增幅达67.8%。进入2024年，仅上半年市场规模就已突破71亿元，展现出强劲的发展势头，预计全年将创下新的增长纪录。这一发展轨迹充分体现了国内半导体产业链的蓬勃发展和自主可控进程的加速推进。
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