英伟达将采购80万颗第二代HBM

在NVIDIA扩大下一代低功耗DRAM模块的部署之际，SOCAMM、三星电子和SK海力士也在致力于SOCAMM的改进，备受关注。这意味着被称为“第二代高带宽存储器（HBM）”的SOCAMM市场将真正扩大。

据业内人士7月20日透露，NVIDIA计划今年采购多达80万个SOCAMM模块，用于人工智能（AI）。此外，NVIDIA还计划明年将下一代SOCAMM应用于AI加速器。

SOCAMM是被称为第二代HBM的下一代低功耗存储器模块。它是一款基于低功耗DRAM的AI服务器专用存储器模块，比现有的服务器存储器模块尺寸更小，但功耗效率更高。SOCAMM是NVIDIA为巩固其在AI存储器半导体市场的领先地位而推出的一款符合其自身标准的产品。它配备了LPDDR，而非现有的DDR DRAM。

NVIDIA首席执行官黄仁勋在今年早些时候的CES 2025上首次发布了个人AI超级计算机AI PC DIGITS。预计第一代DIGITS将搭载LPDDR，下一代DIGITS很可能搭载四颗SOCAM。NVIDIA预计其下一代AI加速器Rubin也将搭载SOCAM。

SOCAM的需求预计将会增加。与NVIDIA的计划一致，韩国企业也在推进下一代SOCAM的开发。

三星电子(005930)正在准备下一代SOCAM——SOCAM2。三星电子正在开发的SOCAM2搭载LPDDR5X，与现有的基于DDR的服务器模块RDIMM（带寄存器的内存模块）相比，功耗降低了50%。此外，与RDIMM相比，它还增加了数据输入/输出(I/O)数量，在相同容量的基础上，性能提升了约90%。三星电子解释说，SOCAM2是一款针对AI计算优化的模块。三星电子在HBM竞争中略显落后，因此迫切需要通过开发各种下一代AI存储器来抢占市场先机。

SK海力士（000660）也认为，SOCAM作为引领全球AI存储器的下一代产品备受瞩目，并正在稳步推进其开发。预计明年对SOCAM的需求将进一步增长。一位业内人士表示：“由于NVIDIA正在努力将SOCAM纳入其自身标准，韩国国内企业也在持续准备。”