瑞芯微算力协处理器-Gongga1(简称“贡嘎”),是瑞芯微针对旗舰芯片平台RK3576/RK3588等SoC平台配套的算力处理器。凭借其先进的封装技术、高性能低功耗、超低延迟响应和多模态能力,为端侧部署大模型提供了强有力的支持。
下面,就由触觉智能从多个角度,为您解析瑞芯微算力协处理器性能特性。
Gongga1协处理器特性
先进封装技术,打破端侧部署大模型的带宽限制。可部署高达3B/7B参数量的端侧模型(最高16K上下文)。
-高性能低功耗,端侧模型可达100tokens/s以上
-超低端到端完整响应延时
测试垂直领域模型,低至0.1s超低延时。
-多模态能力
支持文字/语音/图片/视频等,同时支持传统CNN模型。
-主控互联
支持PCIe2.0 / USB3.0 与主控(如RK3588,RK3576)互联。
-软件友好,现有应用易于移植
通过工具离线转换模型,支持主流格式如Huggingface、Pytorch、GGUF;运行时接口调用参考OpenAI API,支持C、Python。。
Gongga1协处理器规格
触觉智能作为瑞芯微长期合作伙伴,得到算力协处理器规格信息如下:
-多核NPU,提供INT8及W4A16等多种数据类型的运算支持。
-4K JPEG图像编解码。
-PCle2.0、USB3.0、I2S音频输入输出接口等。
Gongga1协处理器应用场景
根据Gongga1协处理器规格规格,可应用于语音、翻译、交互、视觉等应用场景:

典型应用硬件框图:

触觉智能作为专业的瑞芯微RK方案商,提供核心板、开发板、行业主板、整机等一系列嵌入式产品。关注触觉智能,更多RK3576、RK3588与Gongga1芯片组合应用实例与实测数据,敬请期待。
触觉智能核心板+瑞芯微Gongga1
触觉智能基于RK3576、RK3588,提供可扩展1到多个Gongga1芯片,可提供从6T到50T的灵活算力配置方案。可广泛用于语音交互、车载多模态感知、机器人、安防视觉等领域。
触觉智能配套核心板产品介绍
-触觉智能RK3576核心板(邮票孔封装)
型号:IDO-SOM7609-S1,拥有40.5×40.5mm超小尺寸。
-触觉智能RK3588核心板(B2B板对板连接器封装)
型号:IDO-SOM3588-V1,强大的AI视觉性能,支持16路高清网络摄像头解码。
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