芯耀
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高阶智能驾驶渗透不断提升，2025年智驾SoC大规模升级换代
2024年，中国本土乘用车销量合计约2284万辆，同比增长了8.6%，与2023年5.8%的增长率提高了约3个百分点。其中搭载L2级及以上智驾SoC的乘用车超1456万辆，装配率达到63.8%，比2023年的智驾SoC装配率高了约6个百分点。
中国本土乘用车销量逐年递增但增速有所放缓，同时智驾SoC加速上车，分智驾等级来看：
L2.9级：25-30万元价格区间车型搭载最多，2024年和2025Q1渗透率已超过50%；50万元以上价格区间的，2024年和2025Q1渗透率超过30%；目前英伟达Orin-X、特斯拉FSD等占据主导地位，新产品包括英伟达Thor-X、Thor-U、Orin-Y、高通8797/8397、地平线J6P/J6M、黑芝麻智能A2000/C1236、辉羲智能光至R1、小鹏 “图灵”、蔚来神玑NX9031等等，将在2025年陆续实现装车量产。
L2.5级：20万元以上车型的渗透率呈现上升趋势，其中主流智驾SoC包括地平线J5/J6E、英伟达Orin-X/Orin-N、黑芝麻智能A1000、TI TDA4VH/VM、Mobileye EyeQ5H等芯片。
L2级：已下探至10万元以内车型，大部分搭载来自地平线、爱芯元智、Mobileye等厂商低阶智驾SoC芯片产品。
中国乘用车L2.9智能驾驶（含硬件预埋）渗透率变化趋势
来源：佐思汽研《2025年智能驾驶SoC芯片研究报告》
进入2025年，智驾SoC进入更新换代周期，部分主机厂开始导入自研的智驾SoC，比如蔚来汽车、小鹏汽车；多数主机厂则沿着过去产品向上升级演进，如理想汽车。
2024年8月23日，全球首颗AI芯片小鹏“图灵”芯片流片成功；2025年6月正式量产上市，首发搭载于小鹏G7 Ultra版，搭载3颗，其中2颗图灵芯片运行VLA模型（具备自主强化学习能力的VLA-OL，负责运动控制与实时决策，帧率要求≥20fps），另1颗图灵芯片（运行VLM，处理环境感知与语义理解，如路牌识别、指令解析，帧率要求1-2fps），图灵芯片之间通过PCIe通信，模拟“人脑分区协作”模式（VLA为运动脑区，VLM为认知脑区）。
“图灵” AI 芯片典型性能：
单颗算力750TOPS，等效三颗英伟达Orin-X；
AI大模型定制，集成了2个自研的神经网络处理大脑（NPU）、2个独立图像信号处理器（ISP），并采用面向神经网络的DSA（特定领域架构）；
拥有40核处理器，为大模型提供了强大的计算支撑，支持本地端运行较高参数的大模型；
设置独立安全岛，可实时展开全车无盲点安全检测。
小鹏汽车智驾SoC迭代演进
来源：佐思汽研《2025年智能驾驶SoC芯片研究报告》
2025年理想L系列车型的Max、Ultra版本的智驾SoC升级为英伟达Thor-U芯片，单颗算力为730 TOPS，支持VLA大模型，VLA核心能力包括：
语言交互驾驶：支持语音指令执行复杂操作（如“避开拥堵”“找车位停车”），实现拟人化决策。
场景泛化：通过扩散模型优化驾驶轨迹，解决长尾场景（如无标线道路、异形路口）
理想L6 Pro将会增加激光雷达，智驾芯片则会由地平线J5（1颗）升级为J6M（2颗），算力由128TOPS升级至256TOPS，最高可支持12路摄像头、6路毫米波雷达和激光雷达。按官方说法，在对硬件进行升级后，AD Pro智驾系统车型将会在主动安全能力上看齐AD Max。
理想汽车智驾SoC迭代演进
来源：佐思汽研《2025年智能驾驶SoC芯片研究报告》
智驾SoC芯片厂商朝大算力芯片迈进，并加快部署全栈自研的算法IP，降低车企技术应用门槛
芯片厂商不断推陈出新，以抢占高阶智驾市场。英伟达最新Thor芯片，分为多个版本，最高可提供高达2000TOPS算力，于2025年开始陆续量产。截至2025年6月，理想MEGA与L系的智驾焕新版、领克900、极氪9X、小米YU7等车型都官宣上车，潜在合作对象还包括比亚迪、广汽、奔驰、现代、捷豹路虎等车企。
英伟达Thor有X、U、S、Z 四个主要的版型，其中最受乘用车主机厂关注的是730T算力的Thor U；而1000T算力的Thor X主要被用于Robotaxi的场景，也有部分厂商在考虑单Thor X或者双Thor U的组合来打造L3自动驾驶系统。Thor-X估计价格在600-800美元之间。
此外还有2个版本，一个是Thor-X-Super，即Thor-X的两片合二为一，可能使用了MCM，类似Chiplet的工艺，估计价格在1000-1300美元之间。另一个是Thor-Jetson，用于机器人和工业领域，有1000TOPS算力，以太网接口带宽在100GB，估计价格在400-500美元之间。
来源：佐思汽研《2025年智能驾驶SoC芯片研究报告》
同时，芯片厂商加快部署全栈自研的算法IP，一切都部署完毕，便于主机厂可以直接使用。
英伟达在GTC 2025大会上推出了L3级自动驾驶系统NDAS（NVIDIA DRIVE AV Solution），代号Alpamayo。其实际就是端到端系统，英伟达从模型训练，传感器仿真、交通流仿真、合成数据、世界模型到模型部署，从VLM到VLA。第一版NDAS于2025年4月推出，2027年1季度将推出双Thor高速公路版L3，2027年底推出双Thor城郊Urban版L3。
来源：佐思汽研《2025年智能驾驶SoC芯片研究报告》
高通主推了骁龙Ride和骁龙Ride Flex两条产品线，根据高通公布的数据，2025-2026年将是其辅助驾驶项目的大规模量产窗口：全球范围内已有超过20个ADAS/AD项目计划在这两年内落地，合作车企覆盖零跑、一汽、吉利、北汽、奇瑞、大众、通用、本田、奔驰、宝马等中外品牌。
根据高通官方数据，已有超过10家中国车企和Tier-1伙伴正采用骁龙汽车平台至尊版（包括骁龙8797和骁龙8397）打造驾驶辅助和智能座舱解决方案：
2025年6月27日，零跑汽车和高通技术公司宣布，零跑汽车旗舰D系列将搭载骁龙汽车平台至尊版（QAM8797P），单片等效算力640TOPS，双芯叠加达1280TOPS，一颗芯片专攻智能座舱，实现沉浸式语音交互、高清影音娱乐；另一颗聚焦辅助驾驶，支持L3+级智能驾驶功能，实现舱驾一体化的深度融合；
北汽确认与车联天下、卓驭科技合作，基于高通方案推进智能化落地；
上汽通用计划将搭载骁龙8775芯片，实现别克车型的“8屏联动”体验。
高通以骁龙汽车平台至尊版为基础，通过模型轻量化与调度优化，当前高通已携手Tier-1厂商实现在本地端侧流畅运行140亿参数（14B）大模型。车联天下、博世、伟世通已展示了集成70亿参数（7B）端侧模型的方案。从性能指标看：
上汽通用计划将搭载骁龙8775芯片，实现别克车型的“8屏联动”体验。
14B模型推理可实现40 FPS以上帧率，优化后提升至 50-60FPS；
7B模型则帧率在60–72 FPS，满足实时交互需求，比如理解用户的语音和语义、构建用户画像等。
国内厂商方面，黑芝麻智能推出其专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台——华山A2000家族。
采用7nm工艺制造，集成CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能单元，内置自研的「九韶」NPU，具备单芯片多任务处理能力，在智驾功能正常运行时，就可以进行全车数据的脱敏、压缩、编码和存储；
包括A2000 Lite（城市智驾）、A2000（全场景通识智驾）和A2000 Pro（高阶全场景通识智驾）三款产品，分别针对不同等级的自动驾驶需求，算力可以从256TOPS拓展至1000TOPS。
同时，地平线也正式推出了征程6P（J6P），晶体管规模较前代征程5（约200亿晶体管）提升近85%，基于全新研发的BPU“纳什”架构，采用超异构计算核心，集成了CPU、GPU、NPU、MCU和VPU五大计算模块，配合三级存储架构和数据变换引擎，显著提升了芯片对复杂智驾算法的处理能力。
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