TMC2025 课后作业|半导体分论坛

前言

作为一个日常断更的公众号，今天的更新需要出发点是上周TMC展留下的课后作业。有幸成为TMC的合作媒体，参加了上周为期两天的TMC会议，以下给大家先“汇报”下第17届TMC会议的成果：

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6月12-13日——为期两天的第十七届国际汽车动力系统技术年会（TMC2025）在南通国际会展中心圆满召开。本次盛会由中国汽车工程学会、江苏省科学技术协会主办，中汽翰思管理咨询公司协办。全球顶尖学者、行业领袖、资深专家及行业知名主机厂与核心零部件企业汇聚一堂，共同打造了一场涵盖技术研讨、展览展示、产业对接、平台共创的全球汽车动力技术盛会，共同探寻动力系统新技术新趋势。

线上线下总声量：超82万人次关注，峰值在线观众人数12万，累计直播播放量超80万。

演讲与论坛：5大专题/论坛并行，110场主题演讲、2场高层互动论坛、3场关键问题闭门会，涵盖整车厂商高层对话、核心零部件企业核心技术分享。

现场参与人数：超过2750位行业专家、整车代表、零部件企业决策者及科研人员亲临，高校与机构的政策制定者与学术带头人悉数到场。

展览展示：近180家来自国内外的展商齐聚会场，展品涵盖了电驱动总成、混动总成、驱动电机、功率半导体、商用车动力系统、材料及流体、开发测试及软件等汽车动力系统产业链的关键环节。

半导体分论坛分享

展会总共围绕着5大专题展开，

由于基本都是同步进行，所以我们主要来聊聊功率半导体论坛有哪些内容。

01、Infineon：第三代半导体主驱应用和挑战

最为半导体行业的领头羊，英飞凌在传统Si基功率器件，以及第三代（SiC和GaN）器件都有着领先的技术。不同的市场和应用需求决定了所选的器件类型，故不管是硅还是第三代半导体，在很久的将来将会保持共存的局面，只是增长速度会应有所区别。

IFX主要从芯片技术，拓扑选择和嵌入式几个方面进行了介绍：

Si基方面，IFX已经推出的EDT3 IGBT，更好地权衡了导通损耗和开关损耗的关系；

SiC方面，IFX一直围绕着沟槽的方向挖掘，PCIM展也提到新的结构超结沟槽，目前芯片做到20mm2，25mm2，以及32mm2，单位面积出流能力不断提升。

GaN器件目前主要的市场就是消费类电子，尤其是服务器电源转换效率要求非常高，都是低压高频，都是兆赫兹的开关频率需求。

主驱方面，IFX主打的HPD封装依然成为主流方案，虽然国产替代已经占比很大，但就封装而言，IFX是成功的，这里也包括去年开始的HPDmini方案。对于主驱后面的模块，IFX提到了Si和SiC混合并联,3-level拓扑以及嵌入式方案。

混合并联的方案，主要还是得从系统性价比出发，同时需结合SiC芯片成本进行考虑：

3-level拓扑，主要是以拓扑的变换来实现整车效率的提升，会以SiC和GaN搭建三电平来进行考虑，下面是不同器件配置的三电平对效率提升的对比，Si2C是IFX混合并联的名称：

嵌入式方案，英飞凌与胜伟策早在2018年推出了48V应用的产品，目前在800V主驱方面也有相关方案：

02、CRRC：SiC MOS技术现状和发展趋势

作为国产半导体的头部IDM企业之一，CRRC在功率半导体器件方面也有着强大的实力。开头展示了SiC市场和应用的概述：

这里面可能有着一个悲伤的故事“Cree"，这里就不作评论了。

CRRC也给我们展示了其在SiC领域16年的深耕，以及产品解决方案和规划，以轨交为支撑，辐射到新能源汽车和工业市场。

03、UNT：创“芯”智造助推新能源汽车发展

UNT，同样是国产半导体头部IDM企业之一，在不断地打磨中强大，在车规模块方面，以其强大的生产力和技术实力，已成功在多家车企实现上车。

此次，UNT也详细提到了PCB嵌入式封装带来的优势：

以及PCB嵌入的开发模式：

这里，UNT表示其倾向于第2种合作模式，意味着具有量产水平和技术能力的PCB厂家在PCB嵌入式的发展过程中是不可或缺的一环。

UNT在SiC MOSFET芯片的布局：

UNT在车规功率产品的布局：

04、理想汽车：自研主驱模块

在新能源汽车领域，整车厂自己做功率器件已经不是新鲜的事情，单独成立或者选一两家进行深度绑定，这些都是为了在汽车行业拥有性价比。

理想介绍了其自主研发的半导体模块LPM（Li Power Module）

作为整车厂，对于功率模块的验证可以说是做得相当扎实。理想表示其LPM模块将是其纯电车型的平台化器件。

05、致瞻科技：ZPAK封装功率模块

致瞻科技主要展示了其ZPAK塑封半桥小模块，以灵活的扩展性来达到极致的性价比。

06、悉智科技：电驱应用SiC模块发展趋势

作为成立不久的新势力，悉智科技给我们带来了他们碳化硅产品发展的路线。

小结

首先，再次感谢TMC的邀请。今天主要分享了半导体分论坛的主要内容，由于一些“邂逅和叙旧”错过了部分论坛内容，着实遗憾。

结合以上内容来看，个人总结了对主驱动半导体模块的几点看法：

①已经有成熟应用的标准封装，如HPD和TPAK等，未来一段时间内还是有其相应的市场份额，在此基础上的优化和提升也会存在一段时间；

②独特的封装，需要有成功的突破口和切入点（上车），否则会很艰难，但寻求这个点也将是充满艰辛。更多的会选择绑定一家车厂或者Tier1进行，但如今的他们早已有了自己比较成熟的“搭档”，这也是需要突破的点；

③模块的封装形式从灌封为主开始往塑封转移，但具有灵活可扩展性，和一定技术先进性将会是必要条件；

④像混合并联，三电平和PCB嵌入式这些，未来会是研究的热点，每家都会跟进，作为技术储备。但做出什么样的规格，可能还需要等待一个“标杆”；

最后，内卷和行业的发展造就了当下的我们，保持初心，逆流而上，特立独行已然不符合当下，但尊重和敬畏竞争，是保持任何事物积极正向发展的必要前提。祝所有行业的朋友，未来可期！

今天的内容希望你们喜欢！