全球前6大晶圆代工厂营收排名分析 2025-Q1

最近，为了更全面地了解全球半导体行业的景气度情况，我的数据库里新增了晶圆代工厂的财务数据分析项目目前第一步，我收集整理了前6大的代工厂数据，供大家参考：

以下为2024年各家的营收数据：其中三家拥有FinFET先进工艺的。台积电(TSMC)、三星(Samsung)和中芯国际(SMIC)均呈现高速增长，SMIC甚至超越联华电子(UMC)到达第三的位置；但同时GF(GlobalFoundries)和华虹(HUAHONG) 的营收则出现较明显下滑，UMC的业绩也基本维持不变：

特别说明：Samsung的财报数据里没有单独给出晶圆代工的收入，我这里讲其所有晶圆制造的收入减去存储器收入，得到一个逻辑电路制造的收入，其中包含Samsang自用逻辑芯片的成分，请大家注意

而到了2025年的第一季度，各家的营收都呈现同比增长的态势，趋势向好：

以下为各家截至2025年Q1的营收趋势：

注）本文中表格内容详细数据（更细致分类）的原始文档，我放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣，欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有加入方式

台积电(TSMC)

由下图可见，TSMC营收应用端占比中来自高性能计算的比例飞速增加，成为其营收增长的最主要动力

三星(Samsung)三星的逻辑电路制造营收虽然在Q1是同比增加，但环比是连续下跌的 -- 看起来三星最近的业务压力很大

中芯国际(SMIC)SMIC在最近两年多的时间里营收增长趋势都不错，但不知为什么，其今年Q1的研发支出有明显下降

联华电子(UMC)UMC没有FinFET的先进工艺，导致其没能吃到AI算力芯片市场红利 -- 最近两年的营收基本没有任何明显变化

GF(GlobalFoundries)GF是2021年IPO上市的，所以官方公布的财报最早只有2020年的数据。DrameXchange发布的数据也只到2018年Q1。不过，我在GF的母公司mubadala的财报里找到线索，获得其2012年~2017年的财务数据以下是我汇总的GF营收数据，供大家参考

华虹(HUAHONG)华虹营收在2023年经历一波下降以后已经开始回暖，但是由于价格战等因素，导致毛利率持续低迷，短期内看不到恢复迹象

以下是6家的营收总和：

从营收占比上看，很明显拥有先进工艺的头部三家的占比增长明显，市场格局呈现强者愈强的态势：

我收集了近十年的行业数据已经覆盖了八成以上半导体制造上游的供应链链，还有大量的原创行业景气度数据分析和研报。现在所有数据原始文档都贡献出来，给你个一锅端走的机会(云盘直接同步我电脑硬盘随时更新)另外还有大量的线上半导体知识讲座

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