芯耀
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这期主要介绍汽车芯片以及国内知名的智驾和座舱芯片产品情况，篇幅较长，干货满满。
4月27日，2025上海国际汽车工业展览会中国芯展区正式向公众开放，来自中国汽车芯片产业创新战略联盟150余家成员单位的1200余款国产汽车芯片集中亮相。
“国产汽车芯片集中展示区”以汽车芯片“十大类”为划分方式，遴选了不同应用场景的优秀国产汽车芯片。芯旺微、苏州国芯、紫光同芯、辰至半导体、英迪芯、芯钛等企业的控制类芯片；芯擎、黑芝麻、芯驰、为旌科技等企业的计算类芯片；神经元、仁芯科技、复旦微电子等企业的通信类芯片；兆易创新、江波龙、西安紫光国芯等企业的存储类芯片；华润微等企业的功率类芯片；纳芯微等企业的电源管理芯片；思瑞浦等企业的模拟芯片；
在实际的应用中，汽车芯片主要包括电源芯片、通信芯片、驱动芯片、存储芯片、功率芯片（IGBT、MOSFET、SiC）、MCU、智驾与座舱主控芯片等。
其中智驾芯片和座舱芯片，从单颗芯片价值看，技术含量高、开发难度大也是最高的，因此智驾与座舱芯片最贵，目前智驾和座舱芯片国产化率最低，我们主要介绍的也就是这两类芯片。
座舱芯片
目前座舱芯片的主要市场在高通手中，在座舱域控芯片装机量排名中，高通以87.96万套占据77%的市场份额遥遥领先，而排名在二、三、四位的超威半导体、华为、芯擎科技市占率分别为5.6%、4.7%、4.3%。
目前，很多车企搭载的座舱芯片是高通的SA8155和SA8295，2023年8155芯片在中国市场出货量超过226万套，渗透率高达59.2%。SA8295目前已经在奔驰E级、小鹏X9、理想L9、小米SU7、全新极氪001等车型上搭载，后面也会有更多的智驾车型搭载8295。
国内座舱芯片方面，芯擎科技、华为、芯驰科技为代表的中国芯片厂商份额也在快速增长，除了自身产品性能和性价比有竞争力之外，和国际背景下国产替代也有一定联系。
联发科全球头部芯片公司-联发科，与高通的竞争，已经从智能手机应用处理器（AP SoC）延续到了汽车座舱主控芯片。
联发科发布了天玑汽车旗舰座舱平台C-X1和旗舰联接平台MT2739。天玑汽车座舱平台C-X1基于的3nm制程打造，采用Arm v9.2-A架构，集成了NVIDIA Blackwell GPU与深度学习加速器，以双AI引擎构建弹性算力架构，提供满足未来智能座舱需求的强大AI算力。天玑汽车座舱平台 C-X1 与英伟达先进的安全和 AI 处理器（如 NVIDIA DRIVE AGX Thor）搭配使用，可形成一套完整的集中式计算平台解决方案，能够托管所有车辆域处理器。
有数据显示，在2024年国内座舱域控芯片市场排名中，联发科以2.49万套出货量位居第十，市占率0.4%。但25年前两个月，其出货量已达1.48万套，市占率1.3%。
紫光展锐
紫光展锐推出了新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880。公开信息显示，该平台CPU性能相较上一代提升3倍，GPU性能提升6倍，NPU性能提升8倍。A8880最高可驱动5x4K分辨率异显屏幕，满足智能汽车用户对高分辨率显示的极致需求。A8880还配备多路PCle 4.0接口、车载千兆以太网及USB3.2 Gen2(10Gbps)接口。
紫光展锐首款车规级 5G 智能座舱芯片平台——A7870，已在上汽、吉利、一汽、江汽、重汽等主流车企完成定点或建立紧密合作。2024年11月，搭载展锐A7870的上汽海外名爵车型量产发布，2025年将有更多车型陆续量产发布。
芯擎科技
芯擎科技成立于2018年，专注于车规级智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央计算及网关芯片等研发，是国产高端智能座舱芯片销量领先企业。成立至今，芯擎科技已经完成B轮融资，连续两年入选胡润全球独角兽榜单。
2021年，推出龍鹰一号座舱芯片，对标高通8155。该芯片基于7nm工艺打造，拥有8核心CPU、14核心GPU，还有8TOPS AI算力的NPU，实现90K DMIPS的CPU算力和900GFLOPS的GPU算力。另据了解，除龍鹰一号外，“龍鹰一号Lite”、“龍鹰一号Pro”也已经推向市场。
今年3月末，芯擎科技推出了基于7nm工艺打造的智驾芯片——“星辰一号”。“星辰一号”单颗算力达到512TOPS。与此同时，芯擎科技方面也表示，还会推出全面升级的座舱芯片“龍鹰二号”。在接受芯师爷采访时，芯擎科技方面称，在其智能座舱系列解决方案中，基于全面的芯片矩阵，芯擎能够提供从入门级智能座舱到高阶智能座舱，从“舱行泊一体”到高阶舱驾融合的多种芯片组合。
今年前两个月，国内座舱域控芯片装机排行榜中，芯擎科技以5.32万套出货量占据4.3%的市场份额，排在第四位。值得一提的是，其装机量较去年同期翻了一倍多，市占率提升1.2个百分点。
芯驰科技
芯驰科技成立于2018年，面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案，覆盖智能座舱和智能车控等领域。
在上海车展中芯驰科技X10系列产品亮相，采用专为AI计算优化的ARMv9.2 CPU架构，CPU性能高达200K DMIPS；同时，X10还集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，并配置了高达128-bit的LPDDR5X内存接口，速度达到9600 MT/s，为整个系统提供154 GB/s的超大带宽。
X10计划在2026年量产，在座舱域控芯片领域，芯驰科技当前面向汽车的产品主要为X9系列、E3 系列、G9系列，前二者是出货主力。其中，E3系列应用于底盘类控制器、激光雷达和BMS等领域，而X9系列应用场景覆盖了3D仪表、座舱域控、舱泊一体和舱驾一体。X9基于Cortex-A55多簇架构打造，支持多屏高清高帧率独立显示，支持QNX/Linux/Android等操作系统，支持一芯多系统；内置高性能HSM模块和独立安全岛，能应用于对安全性能要求更严苛的场景。
数据显示，今年前两个月，芯驰科技在国内座舱域控芯片领域出货量为2.37万套（2024年同期为7755套），市场份额为2.1%（2024年同期数据为1.1%），在座舱SoC市场中，芯驰成功跻身全球前十，出货量超800万片，覆盖超100款量产车型，服务超过260家客户，拥有超200个定点项目，覆盖了中国90%以上车厂和多个国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、广汽、日产、本田、大众、理想等。
上面说完了座舱芯片，下面看看智驾芯片的厂商和布局。
智驾芯片
英伟达（NVIDIA）
主流产品：Drive Orin?系列：Orin-X 系算力?254 TOPS（7nm?制程），已搭载于小鹏?P7+、理想?Max?系列、蔚来、小米等车型。
Thor?系列：2025年CES发布，该系列芯片共划分为X U S Z四种规格，算力275-1000TOPS（4nm?制程），支持高阶自动驾驶，合作车企包括大众、梅赛德斯?-?奔驰等。
技术优势：GPU+CPU+NPU异构架构，支持多传感器融合与大模型部署，生态开放
且迭代迅速。
Mobileye（Intel?旗下）
主流产品：
EyeQ Ultra：2025?年量产，算力?176TOPS（5nm?制程），主打高性价比。
EyeQ6H：中低算力芯片（45TOPS，7nm制程），适配L2 +?级辅助驾驶。
EyeQ5H：Q5H为目前大规模上车的主流芯片，算力24 TOPS，采用 7nm制程，极氪 001、极星 4、smart精灵
高通（Qualcomm）
主流产品：
SA8650P：算力100TOPS（4nm?制程），已上车零跑?B10、红旗天工08主打性价比。目前达成合作的车企包括宝马、通用、大众、奔驰等，算力 100 TOPS，采用 4nm 制程。
SA8775P/8620P：目前还处在早期规划阶段，有消息称 8775P 将搭载于哪吒汽车，但目前消息暂不明确。规格上，8775P与8620P 均采用 4nm 制程，算力分别为 72/36 TOPS，参数低于 8650P。
布局方向：依托?5G?基带优势，拓展智能座舱与驾驶融合方案。
地平线（Horizon Robotics）
主流产品：
征程J6：地平线J6系列最主要的分别为J6P/J6M/J6E ，算力分别为 560/128/80 TOPS，7nm制程。
征程J5：算力128TOPS（16nm?制程），支持?L3?级自动驾驶，面向中端的智能驾驶芯片，目前主要有理想 Pro 系列采用。
国产优势：全栈自研能力，覆盖?L1-L4?级解决方案，量产车型超?130?款。
黑芝麻智能（Black Sesame）
主流产品：
A系列：A1000 Pro，算力106TOPS（7nm?制程）支持全场景智驾TOPS（7nm?制程）。?A1000?采用16nm 制程工艺已经搭载于多款车型之上，包括领克 08EM-P、合创V09、东风奕派eπ007、领克07 EM-P、东风奕派eπ008 等，算力达到了 58TOPS。
C系列：黑芝麻C1200家族主要包含C1296与C1236 ，两款芯片均为 7nm 制程，未来或将形成算力上的高低搭配，但二者均是面向中低端市场。
技术亮点：自研?NeuralIQ ISP?与?DyanmAI NN?引擎，优化图像识别与算法效率。
华为（Huawei）
主流产品：
MDC 810：MDC 810 是华为目前的王牌，其算力达到了400 TOPS，主要搭载于阿维塔11 、极狐阿尔法S等。
MDC 610：是中流砥柱，也是应用最广的智能驾驶平台，我们所熟悉的智界、问界、阿维塔 12 、岚图梦想家等都采用了MDC 610平台，算力为 200TOPS。
生态协同：结合昇腾?AI?与鸿蒙系统，提供?“芯片?+?算法?+?云服务”?全栈方案。
蔚来
蔚来神玑?NX9031：李斌称在 2023 年采购英伟达Orin芯片花费了不少成本，于是乎从旗舰 ET9 开始转用自研的神玑NX9031 芯片，芯片和底层软件均已实现自主设计?5nm?制程，算力?1000+ TOPS，支持多任务并发与图像增强，搭载于?ET9。
小鹏
小鹏图灵芯片：图灵芯片采用 7nm 制程工艺，预计算力可达到 700+ TOPS，目前已经流片成功，预计25年第二季度正式上车量产。
芯擎科技（SEPA）
星辰一号（AD1000）：星辰一号芯片采用 7nm 车规工艺，符合 AEC-Q100 标准，多核异构架构让智能驾驶算力更加强劲。CPU 算力达 250 KDMIPS，NPU 算力高达 512 TOPS，通过多芯片协同可实现最高 2048 TOPS 算力。预计在25 年实现量产，2026 年大规模上车应用。
爱芯元智
智能驾驶芯片产品有M55H、M76H和自动驾驶工程化平台：xADEP。
M55H
产品亮点：智能驾驶场景优化。自研创新的爱芯智眸AI-ISP图像处理技术，全面大幅提升复杂环境感知能力；通用性强。自研爱芯通元混合精度NPU，支持低位宽混合精度，提供高性能工具链，满足AI算法持续演进，算力性能可达同级产品的两倍；安全可靠。完整支持数据闭环的国产ADAS芯片，支持国密级安全技术，实现硬件级数据加密；超低功耗：超低功耗的ADAS国产芯片，全面优化散热设计。
M76H（单SoC全时行泊一体方案）
产品亮点：
混合精度，业界领先Transformer/BEV性能。支持低位宽混合精度，高效能张量核针对CNN优化，加速Transformer以及BEV应用，灵活向量核引针对Transformer优化；
高效率、扩展性强。具备灵活的编程性，辅以SDMA和异构多核硬件协同，丰富的CV算子做前后处理，全面提升感知性能。丰富的算力支持，8核高性能CPU，双核高性能视觉DSP，支持VSLAM和雷达数据处理，超强的视频接入和处理能力，高效的内存带宽，强大的AI计算能力，同时处理多路大分辨率的视频流；
超低功耗，降本增效。超低功耗国产行泊一体域控平台，轻松实现被动散热，有效降低系统成本，支持应用于全时行泊一体系统的完整解决方案，实现高速NOA，城市ICA以及自动泊车，记忆泊车等功能。
自动驾驶工程化平台-xADEP（AXERA Autonomous Driving Engineering Platform）
为AXERA的全系列芯片和参考解决方案，提供集成的中间件、数据采集系统、回放系统等全套智能驾驶产品化所需的基础环境。
它可帮助用户快速完成从系统评估到原型开发，再到量产开发的完整流程，让客户更轻松、更快捷、更高质量的进行芯片的评估、原型设计，以及工程化落地。
平台遵守ISO26262的要求，从需求开发到测试验证，搭建起一套全过程的软件开发流程，为客户提供最优质量的软件和服务。
除了以上这些，还有更多国产座舱和智驾芯片公司和企业，如超星未来、moment、比亚迪、红西瓜、后摩智能、辉曦、吉利、零跑、理想等等，篇幅原因就写到这里，更多精彩内容持续分享。
