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在去年ICCAD-Expo上，魏少军教授分享了2024中国芯片设计业发展情况：全行业销售额约为?6460.4 亿元人民币，其中长三角、珠三角、中西部地区的产业规模分别为3828.4 亿元、1662.1亿元及985.5亿元；全国营收过亿元的企业?731 家，比上年增加106家，销售额占比全行业?87.15%。 同时，魏教授也指出了芯片设计业可能面临龙头增长乏力、产品结构偏中低端等问题，并针对这些外部

在芯片设计复杂度和上市速度要求倍增的今天，验证环节的效率至关重要。然而，目前国内外EDA厂商主流的“免费先试用后购买”模式，有着诸多限制，为众多充满创新想法的国产芯片初创公司设置了不低的门槛，许多本该属于中国技术创新和发展也因此受限。 作为2020年成立于行业新形势下的企业，芯华章始终聚焦于数字芯片验证工具的自主创新，其数字仿真器GalaxSim自2021年推出以来，在国内主流AI、GPU、通信、

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已在 Cadence Design Systems, Inc.（总部：美国加利福尼亚州，以下简称“Cadence”）提供的 EDA 工具(1) “OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中标准搭载了部分产品数据。由此，在 EDA 工具中即可选择村田产品并开展仿真，可用于应对用户多样化的设计需求与规格的选项较以

集成芯片间的竞争日益激烈，英特尔、台积电和三星代工都在提供全3D IC的基础组件，以实现性能提升和功耗降低。据Future Market Insights预测，3D IC和2.5D IC封装市场将以9.0%的年复合增长率增长，至2035年市场规模将达到1380亿美元。中国以12.2%的增速领先全球市场。 芯片集成技术，尤其是芯粒（Chiplet）为核心的异构集成，成为推动行业发展的关键方向。通过先进封装技术，芯粒可以在单一封装内实现高效集成，优化成本与性能。EDA工具和方法、数字孪生、多物理场仿真等技术革新，以及先进设备的支持，对于实现3D集成至关重要。 混合键合设备是实现高性能计算的关键设备，荷兰的BESI公司和韩国的韩美半导体等企业在该领域取得显著进展。国内厂商如拓荆科技和迈为股份也开始布局混合键合设备。 存算一体技术解决了传统计算架构中的“冯·诺依曼瓶颈”，通过3D封装工艺实现高带宽内存与逻辑计算芯片的垂直堆叠，降低数据搬运的能耗与延迟。国际和国内半导体厂商都在积极布局存算一体技术，推出商业化产品。

昨日，2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心（福田）盛大启幕。来自全球20多个国家的超600家龙头企业及知名院校机构齐聚一堂，现场人气火爆，首日共吸引超4.83万人次专业观众到场参观，一同见证湾区“芯”时代的开启。 作为本届湾芯展的焦点展区，“Chiplet与先进封装生态专区”由硅芯科技联合湾芯展共同打造，一经亮相便成为全场瞩目的技术高地与行业交流中心 以前所未有的规模与深度，构