作为本届湾芯展的焦点展区,“Chiplet与先进封装生态专区”由硅芯科技联合湾芯展共同打造,一经亮相便成为全场瞩目的技术高地与行业交流中心
以前所未有的规模与深度,构建起一个覆盖技术研发、工艺实现与产业化应用的全链条展示平台。汇聚了几十家产业链核心单位,涵盖芯片设计与应用、EDA、封装制造、科研院校及产业联盟等多领域力量,并以“主题展 + 生态展 + 企业展”三位一体的创新形式立体化呈现。
现场通过芯片实物、动态演示、产业链全景图及企业最新成果,系统解析了先进封装从“延续摩尔”迈向“超越摩尔”的技术路径,清晰梳理了从材料、设备到封测应用的完整产业链图谱,集中展示了行业前沿的产品与解决方案,生动呈现了在AI、高性能计算、汽车电子等领域的应用价值。
系统化的布局与前沿视角也使展区收获广泛关注,吸引了深圳卫视、电子创新网、与非网、漫话IC、电巢等近10家行业权威媒体聚焦,通过现场直播与深度采访,全方位解析展区亮点与前沿动态。
深圳卫视|直播报道
深圳卫视|科创最前沿栏目采访
电子创新网|直播采访
与非网|直播采访
漫话IC|现场采访
电巢|直播采访
凭借在先进封装领域展现的技术前瞻性与卓越创新力,硅芯科技于展会首日荣膺“2025湾芯奖-技术创新奖”。这一重量级奖项,是对公司技术实力与产业贡献的充分肯定。未来,硅芯科技将继续专注技术突破,助力构建更完善的产业生态。
本届湾芯展将持续至10月17日,具体时间为10月17日(9:00-16:00)。硅芯科技诚挚邀请您共赴这场科技盛宴,欢迎扫描下方预约二维码,获取入场凭证,携手探索半导体产业更加广阔的未来图景!
珠海硅芯科技有限公司主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化。三维集成电路(堆叠芯片)设计EDA是具有重要意义的技术创新产品,通过堆叠芯片设计实现更高性能、更高集成度、更高可靠性和更低功耗的芯片系统,不仅能够填补国产芯片EDA软件的差距,同时借助2.5D/3D堆叠芯片的行业趋势,助力国产芯片设计行业产业升级,推动RISC-V, AI, GPU, CPU, NPU等各类芯片及终端应用领域发展。
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