SOIC_SOIC是什么意思

晶圆代工巨头两座芯片工厂迎新进展，先进封装竞赛白热化？

台积电在美国规划的两座先进封装厂（AP1、AP2）已进入整地工程阶段，预计在2026年下半年开始盖厂，目标在2028年完工投产。AP1将聚焦3D堆叠技术，AP2侧重CoPoS技术，满足AI和高性能计算芯片的封装需求。台积电也开始招募CoWoS设备服务工程师，准备生产下一代解决方案。先进封装正在成为半导体巨头们的竞争焦点，台积电凭借其SoIC与CoPoS技术领先，英特尔、三星和英伟达也在积极布局。

全球半导体观察

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08/28 10:55

晶圆代工先进封装

从SoC 到 SoIC 到 CIC

SoC（System on Chip）片上系统，SoIC（System on Integrated Chip）集成片上系统，CIC（Cubic Integrated Circuit）立方体集成电路，三者有什么异同，今天，我们将其放在一起进行比较解读。

Suny Li（李扬）

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2024/12/09

SoC SOIC

先进封装技术解读 | 台积电

随着先进封装技术的发展，芯片制造和封装测试逐渐融合。我们惊奇地发现，在先进封装领域的高端玩家，竟然也是台积电、三星、英特尔三家，而传统的封测厂商，已经被他们远远地抛在身后。那么，这三家的先进封装到底有什么独到之处呢？他们为何能超越传统封测厂商，引领先进封装产业，我们通过三期文章来解读三家的先进封装技术。今天，我们详细解读台积电的先进封装技术。

Suny Li（李扬）

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2024/12/03

台积电先进封装

2nm芯片战一触即发：台积电先发制人，苹果率先吃鸡

7 月 9 日，三星就在官网确认，日本人工智能公司 Preferred Networks（PFN）提前预订了三星 2nm 的产能，用来生产旗下第二代 AI 芯片。而英特尔这边，不仅准备了 20A（2nm）制程工艺，同期还有 18A（相当于 1.8nm）工艺。但无论是台积电、三星还是英特尔，他们的最新计划都是计划在 2025 年投入量产，届时将是一场史无前例的 2nm 大战。

雷科技

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2024/07/19

台积电 2nm芯片

Melexis推出全集成电感式开关芯片

全球微电子工程公司Melexis今日正式推出创新的Induxis?开关芯片MLX92442。这款单芯片解决方案凭借其非接触设计、无需磁铁的特性以及出色的抗杂散场干扰能力，可直接检测导电目标。该产品不仅支持小型模块设计，显著减少元件数量，并在提升安全性和电气化水平方面表现出色。其广泛应用领域包括高压互锁、充电口盖、安全带、引擎盖/后备箱、齿轮传感或线控刹车等场景。传统的汽车安全锁存和开关，如门和后

与非网编辑

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2024/04/11

传感技术 BOM