IP_IP是什么意思

SmartDV以领先的半导体设计IP与验证解决方案持续深耕亚洲市场

全球领先的半导体设计知识产权（IP）与验证解决方案提供商SmartDV Technologies宣布：该公司将参加于11月底在中国成都举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”。这是公司对其IP和验证IP（VIP）产品近年来在亚洲持续受到领先的芯片设计公司欢迎的最新积极回应，也是公司持续深耕亚洲市场的重要举措；目前，在中国市场中

与非网编辑

199

10/31 09:14

SoC 芯片设计

“AI芯片与智算产业发展高峰论坛”将于10月16日在深圳召开

由与非网和深圳市半导体与集成电路产业联盟联合主办的“AI芯片与智算产业发展高峰论坛”和“云边无界AI技术论坛”，将于2025年10月16日（星期四）在深圳会展中心（福田）2号展馆论坛7举行。作为2025湾区半导体产业生态博览会（深圳）暨湾芯展的核心环节，“AI芯片与智算产业发展高峰论坛”聚焦AI应用驱动的云端与边缘芯片设计及智算中心产业生态，特邀全球AI领域领先企业分享前沿技术创新与市场趋势，推

与非网编辑

2303

10/09 09:30

AI芯片 eda

安森美获得奥拉半导体Vcore电源技术，以强化其在人工智能数据中心领域的领先地位

安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON) 宣布已与奥拉半导体（Aura Semiconductor）达成协议，获得其Vcore电源技术及相关知识产权（IP）许可。此项战略交易将增强安森美的电源管理产品组合与路线图，加速实现公司在人工智能（AI）数据中心应用中覆盖从电网到核心的完整电源系统的愿景。 “此次交易彰显了我们致力于通过提供全方位差异化的智能电源解决方案，满足未来AI数据中心的能源

与非网编辑

610

09/24 10:02

SiC 安森美

安森美获得奥拉半导体Vcore电源技术，以强化其在人工智能数据中心领域的领先地位

芯原股份并购芯来科技，RISC-V 布局再提速，AI ASIC 竞争力全面升级

Note: The English version is provided below. 摘要： 9 月 11 日，芯原股份公告称，公司拟通过发行股份及支付现金方式向31 名交易对方购买其合计持有的芯来科技 97.0070% 股权，并募集配套资金。交易完成后，芯来科技将成为上市公司的全资子公司。芯原股份作为中国半导体 IP 领域的领军企业，于 2020 年成功上市。公司拥有用于各类异构计算的六大

王兵

2104

09/12 13:30

GPU RISC-V

莱迪思将举办关于最新小型、低功耗FPGA创新的网络研讨会

莱迪思半导体公司近日宣布公司将举办网络研讨会，探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus? FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。本次直播将对新推出的莱迪思Certus?-NX和莱迪思MachXO5?-NX FPGA器件进行深入的技术介绍，这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介绍支持的软件解决方案和IP，帮助工程师缩短开发周期，克服嵌入式系统中的复杂

与非网编辑

277

08/25 15:06

FPGA 莱迪思

文章

视讯

直播