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  • 浙江大学:虚拟制造+FabGPT助力DTCO
    2025年3月21日,在黄如院士和孙凝晖院士共同推动下,由北京大学微纳电子器件与集成技术全国重点实验室和中国科学院计算技术研究所处理器芯片全国重点实验室两大首批标杆实验室联合主办的“后摩尔时代微纳电子与处理器芯片前沿技术创新论坛”在北京举行。邀请了16位学者从后摩尔时代微纳电子与处理器芯片的新器件、新架构、新材料、新原理等四个方向探讨前沿技术问题。
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    03/24 13:19
    浙江大学:虚拟制造+FabGPT助力DTCO
  • 事急则缓,本土半导体产业应立意长远
    近日,在上海举办的集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)上,魏少军教授给出的本土芯片设计业的年度预测数据显示,2024年中国芯片设计业销售额预测为6460.4亿元,同比增长11.9%,重新回到两位数区间,预计占全球半导体市场的比例与上年基本持平。 魏教授指出,2024年本土芯片设计龙头和骨干企业的发展情况整体上不容乐观。尽管进入前十大芯片设
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    2024/12/30
    事急则缓,本土半导体产业应立意长远
  • 营收增长、战略合作、并购加速、发新品,概伦电子正变得越来越强大
    受国际形势的影响,国内半导体行业或主动或被动地进入相对快速发展阶段,而作为半导体行业的“先锋队员”——EDA产业也在近3年正式启动高速模式。从EDA企业的数量我们也可以观之一二,10年前中国EDA企业数量只有10多家,3年前增长到了20多家,而2023年的今天已经达到了惊人的100多家(仅2023年DAC的参展公司就有125+)。 聊到国产EDA,我们不得不提到概伦电子的优秀表现。作为国产EDA第
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    2023/10/26
    营收增长、战略合作、并购加速、发新品,概伦电子正变得越来越强大
  • 英特尔代工业务与Arm宣布展开合作,涉及多代前沿系统芯片设计
    此次合作将为芯片设计者们带来 Arm 内核与英特尔埃米时代的制程工艺技术的强大组合 英特尔代工服务事业部 (IFS) 和 Arm 今日宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计。该协议旨在使芯片设计公司能够利用 Intel 18A 制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片 (SoC)。此次合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计,未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。Arm? 的客户在设计下
  • 台积电、应用材料、Synopsys纷纷加入战团,芯片业“开挂”模式升级
    摩尔定律遇到了挑战,半导体产业要继续向高精尖方向前进,就必须有新的助力。