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扫码加入AN1235应用指南-IPAD? 500 ?m翻转芯片：封装描述和使用建议
本文档提供了关于500 ?m间距翻转芯片的封装和使用建议信息。有关400 ?m翻转芯片的信息，请参阅应用笔记AN2348。
移动设备市场，尤其是手机市场，竞争激烈，要求开发高度集成的产品。为了让便携设备制造商能够减小产品的尺寸，STMicroelectronics开发了尺寸更小、厚度更薄、重量更轻的翻转芯片封装。
翻转芯片中的这些组件的电性能得到改善，这要归功于比标准塑料封装（如TSSOP、SSOP或BGA）中更短的连接。翻转芯片封装系列被设计为满足与标准半导体塑料封装相同的质量水平和可靠性性能。这意味着这些新的翻转芯片封装应该被视为一种新的表面安装器件，将被组装在印刷电路板（PCB）上，而不需要任何特殊或额外的工艺步骤。特别是这种封装不需要任何额外的下填充材料来增加可靠性或保护器件。该封装与现有的贴装设备兼容。只有符合无铅、RoHS标准的翻转芯片可供大规模生产使用。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PIC24FJ256GB108T-I/PT | 1 | Microchip Technology Inc | 16-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80, 12 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, 2 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-80 |
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$7.54 | 查看 | |
| AT89C51RD2-SLSUM | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 44PLCC |
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$7.41 | 查看 | |
| ATMEGA88PA-AU | 1 | Atmel Corporation | RISC Microcontroller, 8-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 20MHz, CMOS, PQFP32, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, MS-026ABA, TQFP-32 |
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$1.5 | 查看 |
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意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一，公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。 据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.
意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一，公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。 据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.收起
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