sot618-16(SC) HVQFN40封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot618-16(SC) HVQFN40封装

SOT618-16(SC)是HVQFN40封装，具有热增强的非引线超薄四平面封装；具有阶梯型可湿性侧面；40个引脚；0.5毫米间距；封装体尺寸为6毫米 x 6毫米 x 0.8毫米。

封装摘要：

引脚位置代码：Q（四角）
封装类型描述代码：HVQFN40
封装风格描述代码：HVQFN（热增强超薄四平面无引线封装）
安装方法类型：S（表面贴装）
发布日期：2019年07月03日
制造商封装代码：98ASA01396D

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	数据手册	ECAD模型	风险等级	参考价格	更多信息
4606H-701-101/101L	1	Bourns Inc	RC Network, Terminator, 100ohm, 50V, 0.0001uF, Through Hole Mount, 6 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT				暂无数据	查看
1803442	1	Phoenix Contact	Barrier Strip Terminal Block, 8A, 1 Row(s), 1 Deck(s), ROHS COMPLIANT		ECAD模型下载ECAD模型		$2.12	查看
0022032021	1	Molex	Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, LOW HALOGEN, ROHS AND REACH COMPLIANT				$0.34	查看

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

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