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sot2109-1 WLCSP74,晶圆级芯片尺寸封装

2023/04/25
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sot2109-1 WLCSP74,晶圆级芯片尺寸封装

封装概要

端子位置代码 B (底部)

封装类型描述代码 WLCSP74

封装风格描述代码 WLCSP (晶圆芯片尺寸封装)

安装方法类型 S (表面贴装)

发布日期 2020年10月7日

制造商封装代码 98ASA01658D

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器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
0734120110 1 Molex RF Connector, Female, Board Mount, Surface Mount Terminal, Receptacle, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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VSSRC20AD330470UF 1 Vishay Intertechnologies RC Network, T-Filter, 1W, 33ohm, 0.000047uF, Surface Mount, 20 Pins, SSOP, ROHS COMPLIANT
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CRCW0603330RFKEAC 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 330ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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