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扫码加入SOT2075-1 TFBGA56，薄型细间距球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 TFBGA56
封装风格描述代码 TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 18-10-2021
制造商封装代码 98ASA01663D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| C2012X7R1E475K125AB | 1 | TDK Corporation | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.33 | 查看 | |
| C106DG | 1 | onsemi | Sensitive Gate Silicon Controlled Rectifier - SCR 400 V, TO-225, 500-BLKBX |
|
|
$0.9 | 查看 | |
| MCR310-10G | 1 | Littelfuse Inc | Silicon Controlled Rectifier, 10A I(T)RMS, 800V V(DRM), 800V V(RRM), 1 Element, TO-220AB, LEAD FREE, CASE 221A-07, 3 PIN |
|
|
$0.84 | 查看 |
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