QCS8250安卓核心板_高通AI高算力模组参数

QCS8250安卓核心板基于高通QCS8250平台打造，采用先进的7nm工艺制造，集成了高效强劲的8核Kryo? 585处理器，具体配置为1颗2.85GHz的Kyro Gold Prime核心、3颗2.4GHz的Kyro Gold核心以及4颗1.8GHz的Kyro Silver核心，兼顾高性能和低功耗需求。核心板尺寸紧凑，仅40×45×2.7毫米，采用LGA封装设计，便于集成和系统布局。

QCS8250核心板内置高通Adreno? 995 DPU，支持最高双4K显示分辨率，带来极致视觉体验。同时，配备高通Adreno? 665 VPU，支持4K@120fps视频编码和4K@240fps视频解码，兼容主流H.264和H.265视频格式，确保多媒体处理流畅高效。GPU部分采用高通Adreno? 650，支持OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.1和OpenCL 2.0，提升图形渲染能力。

此外，QCS8250核心板搭配了高通神经网络处理单元NPU230，AI算力高达15Tops，极大增强了机器学习和智能算法处理能力，为智能设备提供强大的AI支持。

QCS8250核心板预装Android 10操作系统，配备256GB UFS高速存储和12GB LPDDR5内存，保证系统运行的流畅性和响应速度。无线连接方面，支持最新Wi-Fi 6标准和蓝牙5.1，实现高速稳定的无线传输。

QCS8250核心板集成了多样化接口，包括LCM、Display Port显示接口、触摸屏、摄像头接口、PCIe、USB、I2C、UART和SPI等，极大地提升了设备的扩展性和兼容性。

这款高性能安卓核心板适用范围广泛，涵盖高端视频记录仪、智能收银机、平板电脑、智能家居系统、教育电子设备、工业自动化控制、智能机器人、车载信息系统、智能手持终端以及无人机等多个行业领域。

凭借其强大的计算能力、丰富的多媒体支持及灵活的接口配置，QCS8250安卓核心板是推动智能设备创新与升级的理想选择。

高通QCS8250核心板参数

CPU：高通QCS8250,1×Kyro Gold Prime core at 2.85GHz + 3×Kyro Gold core at 2.4GHz + 4×Kyro Silver core at 1.8GHz

制程工艺：7nm FFP

GPU：Adreno 650

操作系统：Android 10.0

算力高达：15 TOPS

存储：12GB LPDDR5+256GB UFS(Option 8GB/12GB+128GB)

显示接口：2组4-lane MIPI-DSI DSI0 或 DSI1：最大支持 1920×1200@60Hz DSI0+DSI1: 最大支持5040×2160@60Hz

摄像头接口：6组 4-lane MIPI-CSI*，Qualcomm Spectr 480 ISP ;25+25 or 64MP@30fps

触摸屏接口：I2C接口电容式触摸屏

视频编码：4K @120fps; 8K @30fps

视频解码：4K @240fps; 8K @60fps

WLAN：Wi-Fi 6 (2x2 MU MIMO,802.11 ax)

蓝牙：BT5.1

接口： LCM，Camera，USB，UART，I2C，SPI，I2S，PCIe，ADC，Keypad，GPIOs ，中断等。

USB接口：2 × USB 3.1，支持USB OTG，其中1组USB支持Display Port v1.4

工作电压：3.5V~4.35V(典型值：3.8V)

封装特性： LGA封装

外形尺寸： 40×45×2.7mm