芯耀
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热源分布与散热挑战的深度解析
现代路由器的热管理核心在于主控芯片（SoC）、WiFi射频模块及电源电路等关键区域。以5G路由器为例，其主控芯片在高负载下温度可突破70℃，而WiFi模块在密集数据传输时易形成局部热点，导致信号稳定性下降。更严峻的是，设备轻薄化趋势使内部空间高度压缩，传统散热方案如金属散热片与风扇组合已难以平衡效率与体积。
例如，某企业级路由器曾因CPU高温降频导致性能衰减，拆解分析发现失效的导热硅脂无法将热量有效传导至金属屏蔽罩。通过替换为弹性导热硅胶垫片（导热系数3.5 W/m·K，压缩率30%），界面接触热阻降低40%，最终实现芯片温度下降15℃。这一案例凸显了导热界面材料（TIM）在微观间隙填充与长期可靠性中的核心作用。
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