名称:LM75温度传感器数码管显示温度(代码在文末付费下载)
软件:VIVADO
语言:Verilog
代码功能:
使用verilog编写代码,读取IIC(I2C)接口的LM75温度传感器数据,并在数码管显示,代码兼容LM75A,LM75BD,tmp1075
本代码已在开发板验证,开发板资料:
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部分代码展示
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设计文档:
1实验简介
本教程介绍使用温度传感器 LM75 来进行温度测试,例程中主要介绍温度传感器的 ?FPGA 驱动和数码管显示。
2实验原理
2.1 LM75原理介绍
LM75BD 是一个高速 I2C 接口的温度传感器,可以在-55℃~+125℃的温度范围内将温度直接转换为数字信号,并可实现 0.125℃的精度。
控制器可以通过 I2C 总线直接读取其内部寄存器中的数据,并可通过 I2C 对 4 个数据寄存器进行操作,以设置成不同的工作式。
LM75BD有 3 个可选的逻辑地址管脚,使得同一总线上可同时连接 8 个器件而不发生地址冲突。
LM75BD 可配置成不同的工作模式。它可设置成在正常工作方式下周期性地对环境温度进行监控,或进入关断模式来将器 件功耗降至最低。
OS 输出有 2 种可选的工作模式:OS 比较器模式和 OS 中断方式,OS 输出可选择高电平或低电平有效。
正常工作模式下,当器件上电时,OS 工作在比较器模式,温度阈值为80℃,滞后阈值为 75℃。
低功耗设计,工作电流典型值为 250uA,掉电模式为 3.5uA;宽工作电压范围:2.8V~5.5V。
LM75BD 管脚说明如下图:
|
引脚名称 |
引脚序号 |
说明 |
|
SDA |
1 |
I2C串行双向数据线,开漏口 |
|
SCL |
2 |
I2C串行时钟输入,开漏口 |
|
OS |
3 |
过热关断输出,开漏输出 |
|
GND |
4 |
地,连接到系统地 |
|
A2 |
5 |
用户定义的地址2 |
|
A1 |
6 |
用户定义的地址1 |
|
A0 |
7 |
用户定义的地址0 |
|
VCC |
8 |
a)温度寄存器Temp(地址0x00)
温度寄存器是一个只读寄存器,包含?2?个?8?位的数据字节,由一个高数据字节(MS)和一个低数据字节(LS)组成。这两个字节中只有?11?位用来存放分辨率为?0.125℃的?Temp?数据(以二进制补码数据的形式),如下表所示。对于?8?位的?I2C?总线来说,只要从?LM75BD?的“00地址”连续读两个字节即可(温度的高?8?位在前)。
下表给出了一些 Temp 数据和温度值的例子。
b)配置寄存器(地址 0x01)
配置寄存器为 8 位可读写寄存器,其位功能分配如下表所示。
B7-B5: 保留,默认为 0。
B4-B3: 用来编程 OS 故障队列。00 到 11 代表的值为 1、2、4、6,默认值为 0。
B2: 用来选择 OS 极性。B2=0,OS 低电平有效(默认);B2=1,OS 高电平有效。
B1: 选择 OS 工作模式。B1=0,配置成比较器模式,直接控制外围电路;B1=1,OS 控制输出功能配置成中断模式,以通知 MCU 进行相应处理。
B0: 选择器件工作模式。B0=0,LM75A 处于正常工作模式(默认);B0=1,LM75A 进入关断模式。
c)滞后寄存器 Thyst(0x02)
滞后寄存器是读/写寄存器,也称为设定点 ? ?存器,提供了温度控制范围的下限温度。每次转换结束后,Temp 数据(取其高 9 位)将会与存放在该寄存器中的数据相比较,当环境温度低于此温度的时候,LM75BD 将根据当前模式(比较、中断)控制 ?OS ?引脚作出相应反应。该寄存器都包含 2 个 8 位的数据字节,但 2 个字节中,只有 9 位用来存储设定点数据(分辨率为 0.5℃的二进制补码),其数据格式如下表所示,默认为 75℃。
d)超过温关断阈值寄存器 Tos(0x03)
超温关断寄存器提供了温度控制范围的上限温度。每次转换结束后,Temp 数据(取其高 9 位)将会与存放在该寄存器中的数据相比较,当环境温度高于此温度的时候,LM75BD将根据当前模式(比较、中断)控制 OS 引脚作出相应反应。其数据格式如表 4 所示,默认为 80℃。
e)OS 输出
OS ?输出为开漏输出口。为了观察到这个输出的状态,需要接一个外部上拉电阻,其阻值应当足够大(高达 200kΩ),以减少温度读取误差。OS 输出可通过编程配置寄存器的 B2 位设置为高或低有效。如下图所示,为 LM75BD在不同模式下 OS 引脚对温度作出的响应。OS 设为低有效。
可以看出,当 LM75BD工作在比较器模式时,当温度高于 Tos 时,OS 输出低电平。此时采取了降温措施,启动降温设备(如风扇),直到温度再降 ? ?Thyst,则停止降温,因此在这 ? ?式下,LM75BD可以直接控制外部电路来保持环境温度;而在中断模式,则在温度高于 Tos 或低于Thyst 时产生中断。注意:在中断式下,只有当 MCU 对 LM75BD进行读操作后,其中断信号才会消失(图中 OS 变为高电平)。
f)I2C 串行接口
在主控器的控制下,LM75BD可以通过 SCL 和 SDA 作为从器件连接到 I2C 总线上。主控器必须提供 SCL 时钟信号,可以通过 SDA 读出器件数据或将数据写入到器件中。LM75BD从地址(7 位地址)的低 3 位可由地址引脚 A2、A1 和 A0 的逻辑电平来决定。地址的高 4 位预先设置为‘1001’。
2.2 ? ?硬件原理图
如下为开发板的温度传感器 LM75BD 部分原理图:
LM75 部分原理图
3程序设计
程序设计比较简单,功能是 FPGA 驱动 LM75 温度传感器不断地读取温度值并送到数码管进行显示。
代码说明:
temp_test.v 是顶层模块,包含了 i2c_read_lm75,hextobcd 和 smg_interface 模块;
i2c_read_lm75.v 是 LM75 的温度读取模块,实时读取温度值;
hextobcd.v 为十六进制转 BCD 模块;
smg_interface.v 为数码管显示模块,在数码管上显示 LM75 的温度。
|
信号名 |
方向 |
管脚 |
BANK |
端口说明 |
|
TEM_SCL |
output |
N2 |
BANK34 |
IIC时钟信号线 |
|
TEM_SDA |
inout |
M3 |
BANK34 |
IIC双向数据线 |
|
TEM_OS |
input |
P2 |
BANK34 |
超温输出 |
4实验现象
将工程目录下的bit文件下载至开发板,8位数码管显示实际采集到板卡温度,如下图所示:
点击链接获取代码文件:http://www.hdlcode.com/index.php?m=home&c=View&a=index&aid=223
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