芯耀
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即便现在移动装置电子设备大行其道，每天生活也还是脱离不了电脑的存在，于是如何让使用电脑这一传统行为变得高效、便捷、有趣，便成为电脑周边设计的趋向，创意的电脑周边智能产品成为近年来萎靡不振的 PC 产业中最为热门的产品之一。
大联大世平集团推出了基于 NXP MCU LPC55 全系列方案之电脑周边产品应用，涉及的产品有 键盘、鼠标、Hi-Res Audio 于耳机或音箱上，及点缀于产品上的灯效控制技术，功能齐全，方案的主平台最新的 NXP LPC55 系列 MCU，它是基于 Arm? Cortex? -M33 上为 Dual Core + DSP 架构，面向大众市场较高效能之微控制器系列产品，采用 40 nm 嵌入式闪存技术，改进产品架构并提高了集成度。
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1. 核心规格 ARM Cortex-M33 core 100MHz Dual Core & Power Quad & Trust Zone & Security Engine, 640 KB Flash & 320 KB SRAM。 2. 周边 interface 性能 (1) USB, USB High speed (H/D) w/ on-chip HS PHY ； USB Full-speed (H/D), Crystal-less。 (2) SDIO, Support 2 cards (3) ADC, 1Msps 采样率 16 bit SAR ADC (4) SPI, High speed SPI up to 50MHz (5) I2S, Audio High Definition and High Resolution 32-Bit, 384-kHz PCM 的播放 。 3. 切换的 interface 最大数量参考 (1) 8 组 Flexcomm support up to 8xSPI, 8xUART, 8xI2C, 4x I2S 4. 加密技术 (1) AES-256 HW Encryption/Decrypt for flash data (2) Protected Flash Region(PFR) (3) SHA-2 (4) SRAM PUF for Key Generation support (5) PRINCE - On-The-Fly Encrypt/Decrypt for flash data (6) DICE (7) Secure debug authentication (8) RNG
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