芯耀
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xMEMS Labs, Inc.宣布完成2100万美元的D轮融资。该公司是全球首款压电MEMS (piezoMEMS) ?Cooling芯片式风扇热管理解决方案的发明者，也是固态硅基扬声器的领导者。本轮融资由Boardman Bay Capital Management (BBCM)领投，Cloudview Capital、CDIB-TEN Capital、Harbinger Venture Capital、SIG Asia Investments（海纳国际集团SIG的附属公司）及其他战略投资者跟投。
新资金将用于加速xMEMS基于piezoMEMS的扬声器和微型散热芯片的量产与全球商业化。这两项创新直接解决了影响下一代AI消费设备的根本设计和性能限制。
“此次融资正值我们商业势头迅速加快的时刻，”xMEMS Labs首席执行官兼联合创始人Joseph Jiang表示。“领先的消费设备制造商都面临着同样的挑战：如何在满足AI性能需求的同时，实现尺寸、重量、热管理和音质目标。我们的piezoMEMS平台解决了这个问题。在Boardman Bay Capital Management和我们投资者的支持下，我们正在扩大制造规模，并推动下一波piezoMEMS创新。”
“xMEMS处于AI驱动的硬件设计重大转变的核心，”Boardman Bay Capital Management首席投资官Will Graves表示。“他们的技术直接解决了当今AI设备的主要痛点——在日益紧凑和功能强大的产品中管理热量、节省空间并提供清晰的音频。我们相信piezoMEMS将成为AI硬件时代的基础构建基石。”
xMEMS开创了一个新的半导体技术类别：piezoMEMS，这是一个单片MEMS平台，利用薄膜压电材料在如此小的规模上提供了以前无法实现的性能。与传统的线圈电机扬声器和风扇组件不同，piezoMEMS扬声器和微型散热器是完全固态的，实现了性能、可靠性和外形尺寸的飞跃——这对于实现更薄、更轻、更高性能的边缘AI产品至关重要。
在过去的一年中，xMEMS已将基于这一突破性平台的两大旗舰产品系列推向市场：
- Sycamore，全球最薄、最轻的高保真MEMS扬声器，旨在为AI眼镜、耳机和智能手表等超薄外形设备提供丰富、全音域的声音。
- ?Cooling，业界首款芯片级、固态空气流动解决方案，在AI眼镜、智能手机和SSD等空间受限的设备中提供静音、无振动的主动热管理。
总之，这些创新正在改变设备制造商在AI原生产品设计中解决计算负载、热预算和音频清晰度日益增加的方式。目前，许多全球领先的消费技术公司在构建其下一代AI设备时都正在与xMEMS接洽。
xMEMS在piezoMEMS领域的领导地位已获得超过250项已授予专利和行业荣誉的认可，包括在2025年传感器融合大会(Sensors Converge 2025)上荣获“最佳MEMS解决方案”和“年度最佳初创企业”。随着商业合作的迅速扩大，该公司正成为下一代AI驱动的消费和边缘设备的关键推动者。
D轮投资标志着xMEMS发展轨迹的一个重要转折点——实现全面生产、与全球OEM建立更深入的合作伙伴关系，并持续研发以释放音频、散热及其他领域piezoMEMS的下一波突破。
