当前国内芯片行业普遍面临的核心矛盾:客户要求更低的价格、更快的交付,同时又不能容忍质量波动。结合我的经验,我建议从以下几个维度思考和落地:
1. 全局视角:平衡三角形的核心逻辑
质量、成本、交期构成“铁三角”,在内卷环境下必须重新设定优先级:
1.1?明确战略优先级
高价值客户 / 核心产品线:优先保证质量和交付,哪怕牺牲部分毛利。
低毛利或非战略客户:通过标准化物料和工艺降低成本,允许适度妥协。
1.2?数据驱动决策
建立?Cost-of-Quality (CoQ)?模型,量化不良品成本、RMA 成本、停线损失。
通过数据模拟不同质量目标下的综合成本,避免“只看单价”的短视行为。
2. 技术层面:用设计和工艺保障质量
2.1?设计冗余与良率优化
在产品定义阶段引入?DFM(Design for Manufacturability)、DFT(Design for Testability)。
提前评估关键模块的良率敏感度,降低后期 ECO 成本。
2.2?测试覆盖率与分级出货
优化测试向量,提高覆盖率,降低早期 RMA 风险。
建立 A/B bin 策略:允许低频率客户使用次品 Bin,换取更高良率利用率。
2.3?工艺与材料管控
和晶圆厂、封测厂共同推动?CPK(制程能力指数)提升,减少变异性。
材料选择上坚持供应商资格审核(AVL),不要为了压价牺牲关键材料性能。
3. 供应链策略:降低成本的同时控制风险
3.1?多源策略与竞价
引入第二来源 OSAT 或材料供应商,通过竞价优化单价。
保留 20~30% 弹性产能,避免单一厂商涨价绑架。
3.2?长短约组合
50~70% 产能用长约锁定价格和交付,剩余弹性用于市场波动和降本。
在行情下行时主动谈判价格调整条款,平滑成本曲线。
3.3?库存和交期管理
通过?Vendor Managed Inventory (VMI)?或 Die Bank 缓冲 Lead Time,减少紧急加急费。
优化安全库存策略,降低资金占用同时保障客户供货连续性。
4. 商业与财务视角:算清质量投资的回报
4.1?毛利率 vs 品质损失
不良品率每降低 0.1%,可能直接提升毛利率 0.3~0.5 个百分点。
高品质带来的客户黏性,可转化为长期 ASP(平均销售价格)溢价。
4.2?现金流与库存周转
优化供应链以缩短 Cash-to-Cash Cycle,不要盲目囤货拉低成本但压死现金流。
5. 行动清单(可落地)
建立 CoQ 数据看板,定期评审质量-成本的平衡点
在 NPI 阶段引入 DFM/DFT 审查,提高一次流片成功率
推动测试分 Bin 出货,降低良率压力
建立多源策略,半年评估价格与交付表现
通过长短约组合锁定关键产能,降低价格波动风险
与关键客户建立 VMI/Die Bank,共担库存与供应风险
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