从射频芯片到AI巨头：博通（Broadcom）的逆袭之路

近日，博通（Broadcom）公布 2025 年第三季度（Q3）财报，交出了一份亮眼成绩单：营收达 159.6 亿美元，同比增长 22%，不仅创下历史新高，还超出 158.3 亿美元的市场预期。其中，AI 领域收入成为增长 “引擎”，更拿下一笔足以支撑 2026 年全年相关业务的 “神秘大单”。

这不禁让人疑惑：Broadcom，一家以射频芯片起家的公司，为何能在 AI 赛道 “乘风破浪”，甚至成为行业头部玩家？想必不少射频行业从业者都有类似的疑问。今天，我们就来梳理博通的发展脉络，结合其 AI 业务的核心增长数据，看看这家从射频领域起步的芯片企业，如何抓住 AI 风口，实现从 “射频巨头” 到 “AI 领航者” 的跨越。

No.1?博通:从校园技术到半导体新星

博通（Broadcom）的名字，源于 1991 年的一次 “师生创业”。当时，美国加州大学洛杉矶分校的亨利?塞缪尔（Henry Samueli）教授，与学生亨利?尼古拉斯三世（Henry T. Nicholas III）携手，在加州尔湾创立了博通公司。

凭借两人在通信领域的深厚技术积累，博通初期将核心方向锁定在网络设备芯片组研发，重点攻克以太网、调制解调器等关键组件。这些产品恰好契合了当时互联网基础设施建设的需求，为博通打下了坚实的市场基础。1998 年，博通抓住互联网浪潮的机遇，成功在资本市场上市（股票代码：BRCM），上市后股价一路飙升，迅速成为半导体行业中备受瞩目的 “新星”。

No.2?博通的真身——安华高 Avago

要理解博通的转型，就绕不开另一家关键企业 —— 安华高（Avago）。安华高的技术基因，最早可追溯至惠普公司的电子元件部门。该部门早年聚焦半导体器件研发，曾推出全球首款商用砷化镓（GaAs）场效应晶体管（FET），还研发出早期的薄膜腔声波谐振器（FBAR）技术。这两项核心技术，直接奠定了其在射频功放、射频滤波器领域的领先地位。

1999 年，惠普进行业务拆分，安捷伦（Agilent）独立成立，成为全球顶尖的射频 EDA（电子设计自动化）公司和射频测量仪器厂商（例如行业熟知的 ADS 软件、网络分析仪、频谱仪等均出自安捷伦）。与此同时，惠普原有的半导体部门被并入安捷伦，成立安捷伦半导体产品集团（SPG），专注于通信、存储及消费电子芯片的研发。

2005 年，私募股权公司 KKR 与银湖资本以 26 亿美元收购了安捷伦半导体产品集团，正式成立安华高科技（Avago Technologies），并聘请惠普前员工、马来西亚华人陈福阳（Hock Tan）担任 CEO。这一变动，标志着安华高从跨国企业的 “部门”，转型为独立运营的半导体公司。

凭借 “技术 + 资本 + 管理” 的三重优势，安华高自诞生起就展现出强劲的发展势头：依托 FBAR 技术，安华高在 4G 手机射频滤波器市场占据 80% 份额，苹果 iPhone 6 的射频前端模块全由其供应；在 100 Gbps 光模块市场，市占率达 35%，客户涵盖谷歌、亚马逊等顶级云服务商。

通过一系列精准并购强化业务布局，2008 年以 3000 万美元收购英飞凌 BAW 滤波器业务，2013 年斥资 4 亿美元收购 CyOptics、66 亿美元收购 LSI（获得光纤通道控制器、SAS 接口技术，成为戴尔、HPE 服务器核心供应商），2014-2015 年又收购 PLX 科技（3.09 亿美元）与 Emulex（6.06 亿美元），完善 PCIe 控制器和光纤通道产品线。

2009 年 8 月，安华高在纳斯达克上市（股票代码：AVGO），发行价 28 美元，募资 6.5 亿美元；到 2015 年，其市值已达 360 亿美元，较上市时增长超 10 倍。

No.3??“蛇吞象” 并购：安华高与博通的整合之路

2015 年，半导体行业迎来一桩 “不可思议” 的并购案：市值 360 亿美元的安华高，以 370 亿美元（现金 + 股票）的价格，反向收购了市值 280 亿美元的博通。交易完成后，新公司沿用 “博通” 名称，总部迁至新加坡以优化税务结构，陈福阳继续担任 CEO（其也是此次并购的主导者）。

这场并购的核心价值，在于实现了技术与业务的深度协同。安华高的射频、光通信技术，与老博通的网络芯片（如以太网交换机）形成互补，构建起 “有线 + 无线 + 光通信” 的完整业务版图。并且通过裁员 10%、出售非核心业务（如 LSI 的闪存业务），新博通的毛利率从 40% 提升至 60% 以上，盈利能力大幅增强。

值得一提的是，尽管安华高 “消失” 在公司名称中，但股票代码 AVGO 被保留；此后，新博通的市值一路飙升，截至 2025 年，已突破 1.5 万亿美元，全球排名第七，仅次于 Meta（Facebook），超过芯片制造巨头台积电（TSMC）。

No.4?转型 AI：从 “硬件” 到 “软硬协同” 的关键一跃

新博通的 AI 转型，并非一蹴而就，而是通过三次关键并购，逐步构建起 AI 生态能力，为后续收入爆发埋下伏笔：

1. 2018 年189 亿美元收购 CA Technologies，切入企业 IT 管理软件领域，产品覆盖服务器监控、数据库优化等，与博通的网络芯片形成协同 —— 例如，CA 软件可优化博通交换机的流量调度，提升硬件使用效率。这一步为博通积累了企业级软件服务经验，打破 “纯硬件厂商” 的局限。

2. 2019 年107 亿美元收购赛门铁克企业安全业务，强化网络安全能力，将安全技术与通信芯片结合，推出 “芯片 + 安全” 的端到端解决方案。AI 数据中心对安全的高需求，使得这一布局在后续成为吸引大客户的重要优势。

3. 2023 年610 亿美元收购 VMware，通过VMware 的虚拟化技术与博通的网络芯片深度整合，为 AI 数据中心提供 “多云管理 + 高速互联” 的基础设施：通过 VMware Cloud Foundation 9.0，实现 AI 负载在本地数据中心与云端的无缝迁移，降低延迟、提升资源利用率；结合博通 Tomahawk 交换机，实现 AI 集群内的零信任安全隔离，为大规模 AI 训练提供稳定、安全的网络环境。

此次收购直接推动博通从 “射频通信巨头” 迈向 “AI 生态构建者”，2023 年也成为其 AI 业务从 “蓄势” 到 “爆发” 的转折点。

通过一系列的并购，在技术层面，博通针对 AI 场景推出一系列创新产品，彻底摆脱 “射频芯片厂商” 的单一标签：

例如在2023年推出Jericho3-AI 芯片，这款 5 纳米芯片专为 AI 集群设计，支持信元交换（Cell Switching）?和虚拟输出队列（VOQ）?技术，可将 3.2 万个 GPU 连接成一个超算集群，有效解决传统以太网的拥塞问题。谷歌、Meta 等企业采用该芯片构建 AI 训练集群后，性能较英伟达 InfiniBand 方案提升 30%，成本降低 20%。

并且通过定制 ASIC 加速器为谷歌 TPU、Meta RISC-V AI 芯片提供核心 IP：谷歌 TPU v6：博通 SerDes 接口芯片支持 TPU 与周边设备的高速互联，带宽达 51.2 Tb/s，是英伟达 NVLink 的 2 倍；Meta 训练芯片：博通 PCIe 控制器和 HBM 接口技术，帮助 Meta 实现每瓦性能比英伟达 H100 GPU 提升 40%。

博通通过怕技术与生态的双重布局，推动博通 AI 业务进入爆发期：2024 年，AI 相关收入达 122 亿美元，同比增长 220%，占半导体业务营收的 40%；其中，谷歌贡献 85 亿美元（TPU 订单），Meta 和字节跳动各占 15%。2025 年 Q3，AI 收入进一步增至 52 亿美元，同比增长 63%；新增客户 OpenAI 下单 100 亿美元，预计 2026 年 AI 收入将达 340 亿美元，占总营收比重超 50%。

如今，博通已在 AI 领域构建起难以撼动的竞争优势：在高速 SerDes 接口（PAM4 调制速率 106 Gb/s）、深度缓冲技术（Jericho3-AI 芯片缓存 256 MB）、光电集成（CPO 封装技术）等领域全球领先，且由台积电 5 纳米工艺独家代工；持有超 10 万项专利，覆盖网络协议、安全算法、虚拟化技术，形成 “芯片到软件” 的全栈知识产权护城河。ASIC 市场市占率 55-60%（远超第二名 Marvell 的 13-15%），数据中心交换机市场市占率 70%，超算互联领域市占率从 2023 年的 10% 提升至 2025 年的 35%；软件端，VMware 在多云管理市场占 45%，CA 与赛门铁克在企业 IT 管理和安全领域市占率超 30%，形成 “硬件 + 软件” 的闭环生态。

结语

如今的博通，已彻底摆脱 “射频芯片厂商” 的标签，转型为 “AI 时代的基础设施运营商”。截至 2025 年 9 月，其市值一度突破 1.6 万亿美元，成为仅次于英伟达的全球第二大 AI 巨头。未来，随着量子计算、6G 等新技术的突破，博通能否继续引领 “连接 + 计算 + 安全” 的行业革命，关键在于其在异构计算和边缘 AI领域的战略布局。而这段从射频芯片到 AI 巨头的逆袭之路，也为科技企业的转型与突破，提供了 “技术深耕 + 精准并购 + 生态协同” 的经典范本。

另外要提的一件事是，在2018年的时候，新博通一度想吞并高通，后来被美国政府叫停。试想如果，博通真的吞并了高通，并且控制了手机高端处理器市场，那么现在的博通又会是一个什么样子的呢？

信息来源：博通，百度百科，维基百科，纳斯达克等公开信息整理。