HCB1075N高电流表面贴装（SMT）功率电感器

HCB1075N系列是DELTA（台达）专为高电流密度应用打造的高性能表面贴装（SMT）功率电感器，采用铁氧体磁芯与多层平绕结构，支持280A额定电流及100μH标称电感量，具备高频低损耗、耐高温（125℃）和强抗电磁干扰能力，广泛应用于DC-DC转换器、DC-AC逆变器及服务器、显卡、5G通信等高功率电源模块，以紧凑贴片封装实现高效能量转换与稳定供电。

核心参数

电气性能

额定电流：280A。

电感值：100μH（部分型号允许误差±15%）。

工作频率：支持高频应用（100kHz测试条件），感抗XL为24.8Ω，品质因数Q为12。

温度范围：-40℃至125℃。

结构与材料

磁芯与绕线：采用铁氧体磁芯与多层平绕式绕线结构，磁芯线圈设计优化磁通密度，降低漏磁。

封装形式：贴片功率电感封装，磁芯形状为罐形，骨架材料为合金粉末，提升散热性能。

屏蔽特性：内置屏蔽层，减少电磁干扰（EMI），适合高密度电路布局。

制造工艺

高压成型技术：磁性树脂材料（磁性粉末+热固性树脂）通过高压成型包裹线圈，提升结构强度与可靠性。

电极设计：工体结构采用“工字型”截面，线圈端子通过激光剥皮露出，并覆盖锡镀层或焊料形成稳定电极面。

主要特点

高电流能力：饱和电流（Isat）最高达?94 A，有效电流（Irms）最高达?76 A。

低轮廓设计：高度仅?7.5 mm，适用于超薄电源设计。

磁屏蔽结构：闭合磁路设计，显著降低?EMI，减少对周边元件干扰。

低直流电阻：DCR?低至?0.29 mΩ，有效降低导通损耗，提高系统效率。

环保合规：符合?RoHS?环保标准。

应用场景

高功率计算设备

l?显卡与服务器主板：HCB1075N系列电感器广泛应用于显卡（如AMD/NV系列）及服务器主板，支持大电流低感值需求，确保电源转换效率。

l?CPU/GPU供电：组合式大功率设计可替代传统分立电感，减少PCB占用空间，提升功率密度。

工业与通信领域

l?5G通信基站：高频大功率特性满足基站电源模块需求，稳定支持高负载运行。

l?工控板与矿机：耐高温、抗振动设计适应工业环境，保障长期稳定性。

优势总结

高电流承载能力：280A额定电流远超常规电感，满足极端功率需求。

高频低损耗：铁氧体磁芯与优化绕线结构降低直流电阻（Rdc），提升Isat值（饱和电流）。

小型化设计：贴片封装与紧凑结构（如HCB1075N-211尺寸仅需少量PCB空间）助力设备轻薄化。

系列规格