台湾嘉义地震，半导体产业影响几何？

8月21日下午4时37分，据中国台湾气象署消息，台湾地区嘉义县大埔乡发生里氏规模5.1级的浅层地震，嘉义、台南及高雄等地区最大震度4级。由于震区邻近中国台湾半导体产业的南部重镇，地震发生后，引发全球半导体产业链的高度关注。

据中国地震台网正式测定，此次地震震中位于台湾地区嘉义县（北纬23.28度，东经120.56度），震级为5.0级，震源深度11千米。

台湾地区气象署信息，此次地震震源深度仅10.4公里，属于极浅层地震。产业链多方消息显示，此次地震对邻近嘉义、台南及高雄等地的南部科学园区半导体厂区影响甚微，产业营运一切正常。

南部科学园区管理局在地震后立即进行巡检，并对外表示，园区内供电、供水、通讯等基础设施均正常运作，并未受到地震影响。园区内各家半导体厂商，包括晶圆代工龙头台积电、联华电子等，生产线皆正常运作，未有停机或产线中断的报告。

位于嘉义科学园区、仍在建设中的台积电先进封装厂，在地震发生当下依规定疏散工地人员，进行安全检查。经确认无任何设施损坏后，工程已恢复正常施工。南科管理局亦表示，其余位于台南、高雄等园区的厂商营运也未受影响。

此次地震震区范围恰好覆盖了中国台湾半导体产业的南部战略要地——南部科学园区（南科）及其周边区域。具体来看，在核心的台南园区，晶圆代工龙头台积电部署了其最关键的Fab 14与Fab 18厂区，是当前5纳米、3纳米乃至未来2纳米工艺的核心生产基地。

同在园区的联华电子亦是全球车知名的晶圆代工厂商，而南茂科技等封测大厂和应用材料等设备巨头也在此设立了关键据点。

目光转向高雄园区及周边，这里不仅有全球最大的砷化镓晶圆代工厂稳懋半导体和存储器大厂华邦电子，更有全球封测龙头日月光位于楠梓的核心厂区，构成了全球半导体后段制程的重镇。

与今年1月21日同样发生在嘉义、规模更大的6.4级地震相比，当时曾造成部分晶圆厂短暂停机并进行设备检查，最终对部分厂商的营收产生些微影响。而此次8月21日的地震，无论规模还是影响程度均较小。