华虹半导体收购华力微

8月17日，华虹半导体发布公告，宣布拟通过发行股份及支付现金的方式收购上海华力微电子有限公司（简称“华力微”）的控股权，并配套募集资金。此次交易的核心目标是解决华虹2023年科创板上市时承诺的同业竞争问题，主要涉及华力微旗下华虹五厂的65/55nm及40nm工艺资产。

华虹半导体隶属于上海华虹集团，后者成立于1996年，是中国“909工程”的核心承担企业，旨在推动国内集成电路产业发展。1999年，华虹集团建成中国大陆首条8英寸晶圆生产线（华虹一厂），2003年实现自主经营转型。2010年后，华虹集团逐步扩充12英寸产能，先后建成华虹五厂（华力微）、华虹六厂（华力二期）及无锡华虹七厂。

2023年8月，华虹半导体在科创板上市，募资212亿元，成为A股半导体行业最大IPO之一。上市时，华虹集团承诺三年内（2026年8月前）解决与华力微的同业竞争问题，此次收购正是履行该承诺的关键一步。

此次收购的标的资产为华虹五厂，该厂成立于2010年，是中国大陆首条全自动12英寸晶圆生产线，工艺覆盖65/55nm至40nm节点。华虹五厂目前月产能约3.8万片，主要服务于逻辑芯片、射频器件及嵌入式存储器市场。

华虹半导体与华力微在65/55nm及40nm工艺上存在业务重叠，但双方此前已进行分工：

华虹半导体主导特色工艺（如功率半导体、MCU等）；

华力微则侧重先进逻辑工艺。

此次整合后，华虹将增强在成熟制程领域的竞争力，同时优化12英寸产能结构。2025年Q2，华虹12英寸晶圆营收占比已达59%，产能利用率高达108.3%，显示市场需求旺盛。

华虹五厂的并入将进一步提升华虹12英寸产能，与无锡华虹七厂（65/55nm）形成互补，强化公司在车规芯片、工业MCU等领域的供应能力。华虹计划深化特色工艺布局，减少内部竞争，提高研发效率

公告前，华虹股价已提前上涨，8月15日单日涨幅达11.35%，年内累计涨幅68.93%，反映市场对此次整合的乐观预期。

华虹半导体股票自8月18日起停牌，预计不超过10个交易日。若交易顺利完成，华虹将进一步巩固其作为中国第二大晶圆代工厂（仅次于中芯国际）的市场地位，并在全球成熟制程市场占据更重要的份额。