芯耀
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7月14日，美国芯片巨头博通（Broadcom）正式确认，终止原定投资约10亿美元、在西班牙建设半导体后端封测工厂的计划。该项目自2023年7月对外公布后，曾被欧盟与西班牙政府视为欧洲“独有”的大型封装测试据点，如今却因双方谈判破裂而搁浅，标志着欧盟扩大本土芯片产能的蓝图遭遇挫折。
1、西班牙十亿美元芯片工厂计划喊停
公开资料显示，2023年7月，博通CEO查理·卡瓦斯宣布响应欧盟《芯片法案》，拟在西班牙兴建一座专注先进封装与测试的工厂，预计投资额10亿美元，若落成，将成为欧洲大陆首座后端设施。西班牙政府原计划从欧盟新冠疫情后复苏基金中拨出120亿欧元，用于补贴半导体行业，其中部分资金将流向博通项目。
据外媒消息报道，该谈判在过去数月陷入停滞，核心矛盾集中在三方面。
第一，补贴发放节奏。博通要求西班牙政府先行释放大额资本开支补贴，用于购置设备及基建；而西班牙财政部坚持按建设里程碑分批拨付，导致现金流安排分歧。
第二，环评与用地许可。工厂候选地位于加泰罗尼亚工业区，当地政府对用水、能耗指标提出附加限制，审批周期可能拉长至18个月，超出博通内部投资回收模型假设。
第三，政治方面因素。2024年下半年西班牙提前举行大选，新任工业大臣对前任承诺的激励方案需要进行重新评估；与此同时，美国商务部高层人事调整。
多重因素叠加，双方最终未能弥合差距，谈判正式破裂。
2、博通全球战略调整，强化高端封装合作与软件转型
目前，博通正加速在亚洲现有基地的扩产，在欧洲制造领域按下“暂停键”的同时，其不断深化与顶尖晶圆代工和封测伙伴在高阶封装上的协作，以确保其高价值的AI加速器及网络芯片的供应。
据外媒消息透露，博通已迅速启动对其在马来西亚和越南现有封装测试基地的扩产评估。预计在2026年前，博通将额外投入约5亿至7亿美元，用以弥补因西班牙项目取消而产生的产能缺口。
在产能扩张的同时，博通也正加强与全球领先的半导体伙伴在高端封装技术上的合作。据了解，博通将深化与台积电（TSMC）和日月光（ASE）在先进的2.5D封装及Chiplet（小芯片）技术上的协作。此举对于博通至关重要，特别是对于其日益增长的AI加速器和网络芯片业务。这些高价值芯片对封装技术要求极高，2.5D封装和Chiplet技术能够有效提升芯片的集成度、性能和功耗效率。
与亚洲扩产形成鲜明对比的是，博通对欧洲制造环节的投资态度趋于保守。消息指出，博通短期内将不再在欧洲新增制造投资。在欧洲的布局，博通将仅保留位于法国Sophia-Antipolis的设计中心和德国慕尼黑的无线研发部门。
值得注意的是，博通此次对制造策略的调整，与公司近年来的整体战略转型紧密相连。通过一系列大型收购，特别是对VMware的收购，博通正加速从一家传统的半导体硬件公司，向一家提供软件和解决方案的综合性科技公司转型。
这一转型意味着博通的投资重心和资金分配正在发生内部调整。相比于资本密集型且回报周期较长的半导体制造，博通可能将更多的资源和精力导向其新的战略增长点——软件、解决方案以及能够快速支持这些业务发展的核心芯片设计和高价值封装合作。
