芯耀
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美国当地时间6月4日，格芯（GlobalFoundries）宣布将投资160亿美元，增强在半导体制造和先进封装领域的实力。这笔投资将推动基础芯片制造回流，重点投入纽约和佛蒙特州的工厂。其中，超130亿美元用于扩建现有工厂，以及为纽约先进封装和光子中心提供资金；30亿美元用于封装创新、硅光子技术及下一代氮化镓（GaN）技术的研发。
格芯表示，此次投资是对人工智能（AI）迅猛发展的战略响应。随着AI在数据中心、通信基础设施和智能设备等领域的广泛应用，对高能效、高带宽半导体的需求激增。格芯纽约工厂的FD-SOI制程22FDX和硅光子技术，以及佛蒙特州设施开发的基于氮化镓的电源解决方案，在AI的云端和边缘计算中至关重要。格芯首席执行官Tim Breen透露，AI革命带来强劲市场需求，目前格芯正与苹果、SpaceX、超威和高通等公司合作，促进全球供应链多元化。
格芯的投资举动，折射出全球晶圆代工行业的发展新貌。当下，全球晶圆代工市场风云变幻，各大晶圆代工巨头在产能规划、战略布局等方面纷纷发力，呈现出激烈的竞争态势与蓬勃的发展活力。
01、台积电：熊本二厂延期，其他有序推进
6月3日，台积电董事长兼总裁魏哲家在年度股东大会后透露，台积电正按「技术迭代与区域战略协同」原则，稳步推进全球晶圆厂及先进封装厂建设。尽管日本熊本第二座晶圆厂因交通流量问题，动工时间从2025年初调整至年中，但整体全球扩产节奏未受影响，该工厂预计2027年投产，将提供6/7nm准先进制程及40nm成熟制程产能。
在台湾地区，台积电持续强化先进制程领导地位。新竹晶圆20厂与高雄晶圆22厂作为2纳米制程量产核心，自2022年动工以来进展顺利，预计2025年分别以每月5万片、4.5万片产能投入生产，目标客户涵盖苹果、英伟达、AMD等头部企业。台中晶圆25厂计划于2025年底动工，聚焦1.4纳米及更先进制程，预计2028年量产。此外，台积电还将在台湾建设3座先进封装厂，嘉义的CoWoS和SoIC封装厂，以及台南封测八厂预计2026年投产，完善从芯片制造到异构集成的技术链条。
海外布局方面，台积电产能扩张呈现「成熟制程稳供应、先进制程谋突破」特点。美国亚利桑那州首座4纳米晶圆厂已于2025年1月13日量产，良率与台湾工厂持平，2纳米制程产线预计2028年投产。德国德累斯顿的汽车芯片厂计划2027年底投产，支持欧洲新能源汽车产业链。日本熊本首座22/28纳米晶圆厂已在2025年2月24日启用，月产能5.5万片，第二座工厂虽延迟动工，但仍按2027年量产目标推进，满足日本及亚太区客户混合制程需求。
台积电运营副总经理张宗生此前表示，2025年台积电全球预计新建9座厂，包括8座晶圆厂和1座先进封装厂，其中台湾地区占5座，重点布局先进制程与封装技术；海外新增4座，强化区域化产能配置。此次全球布局体现出台积电对先进制程技术的持续投入，通过成熟制程产能的区域分布，平衡客户需求与供应链稳定性，尽管部分项目因本地化因素微调，但整体战略仍有序推进。
02、三星电子：制程革新、产能调整与生态布局
近期，三星在晶圆代工和先进制程方面也有诸多新动态。
在制程技术上，三星计划于今年下半年量产的2nm节点制程（SF2）采用第三代GAA技术，针对Exynos 2600处理器的试产良率约为30%，若良率优化顺利，将参与到与台积电2nm制程的市场竞争中。
在人才策略上，6月3日据韩媒Fnnews报道，三星聘请了台积电前高管Margaret Han担任北美晶圆代工业务的负责人，旨在强化应对美国客户的能力，提升北美订单竞争力，加强“美国制造”的政策方针。
同时，在封装技术等方面，早在今年2月，业内人士透露三星正在整合混合键合技术，应用材料公司和Besi Semiconductor已在三星天安园区为其安装混合键合设备，该技术预计将用于三星X-Cube、SAINT等下一代封装解决方案。
03、英特尔：加强先进制程攻坚与市场争夺
6月4日，根据英特尔官网信息，英特尔代工将于6月24日在韩国首尔举行Direct Connect Asia活动，这也是英特尔代工Direct Connect大会首次来到美国境外。有行业分析认为，英特尔代工的这一动作意在瞄准韩国境内Fabless无厂芯片设计初创企业对低成本先进制程代工的需求，计划与坐拥本土之利的三星晶圆代工争夺这部分市场，通过外部企业的成功项目提升对更大客户的吸引力。
在先进制程方面，英特尔新任CEO陈立武强调，18A制程是英特尔重回工艺领先的关键。英特尔18A工艺采用RibbonFET闸极全环绕晶体管与PowerVia背面供电技术，针对AI与高性能计算场景优化。
在此前4月29日举办的英特尔代工大会上，公司明确了制程技术的关键进展与规划。备受瞩目的18A（1.8纳米）制程节点已进入风险试产阶段，按照计划将于今年内正式量产，英特尔亚利桑那州的Fab 52工厂已成功完成该制程的流片，而大规模量产将率先在俄勒冈州的晶圆厂实现，亚利桑那州的制造预计在今年晚些时候进入量产爬坡阶段。
Intel 18A制程采用了RibbonFET环绕栅极晶体管(GAA)技术和PowerVia背面供电技术，与Intel 3工艺相比，每瓦性能提高15%，芯片密度提高30%。而Intel 18A-P预计将在2026年第四季度量产，更为先进的Intel 14A预计将于2027年量产。
04、中芯国际：聚焦主业，产能扩充
据6月5日最新消息，国科微发布公告称拟购买中芯宁波94.366%股权，中芯国际也于同日公告，其全资子公司中芯控股拟向国科微出售所持有的中芯宁波14.832%股权，交易完成后，中芯控股将完全退出中芯宁波的股权投资，这是中芯国际聚焦核心主业、深化战略升级，优化资产结构的举措之一。
中芯国际作为中国大陆晶圆代工龙头企业，近年来在产能布局上持续发力。公司在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。受国产化浪潮影响，中芯国际在成熟制程领域积极布局，并加码更先进制程市场。
其中，中芯东方由中芯国际和上海自贸试验区临港新片区管委会2021年9月2日签署合作框架协议成立规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦提供28纳米及以上技术节点，据悉目前正稳步推进，预计2027年底达产。中芯京城则是由中芯国际与北京开发区管委会合作，双方成立合资公司，建设新的12英寸晶圆厂，聚焦生产28纳米及以上集成电路项目，目前也在按计划建设，持续扩充成熟制程产能。
结 语
从格芯的160亿美元加码先进制造与封装，到台积电、英特尔、三星在全球范围内的产能竞速，再到中芯国际等中国大陆厂商的本土化深耕，全球晶圆代工行业正经历一场前所未有的变革浪潮。这场围绕技术节点、产能布局、市场份额的多维竞争，既折射出AI、汽车电子等新兴需求对半导体产业的强劲拉动，也凸显了地缘政治、供应链安全等因素对行业格局的重塑压力。
未来，随着AI算力需求的持续爆发、汽车电动化智能化的深入推进，晶圆代工行业的竞争将更趋激烈。技术迭代的速度、产能释放的节奏、客户合作的深度，都将成为决定企业命运的核心变量。
