国内DPU头部公司完成B+轮融资！

根据天眼查上的信息，DPU领军企业中科驭数近日完成了B+轮融资，融资金额未披露。投资方为华控基金、国新融智、光谷科创投等。

中科驭数（北京）科技有限公司成立于2018年，专注于DPU芯片的研发设计，是国家专精特新小巨人企业，至今已经开展了三代DPU芯片的研发迭代，是DPU研发的领军企业，已经牵头和参与三十余项DPU标准。自主研发的DPU系列产品可以广泛应用于超低时延网络、大数据处理、5G边缘计算、高速存储等场景。

中科驭数创始人：?鄢贵海，中国科学院计算技术研究所研究员，博士生导师，2005年7月本科毕业于北京大学电子信息科学与技术学院，获电子学理学学士学位和计算机软件工程理学学士双学位；2011年1月研究生毕业于中国科学院计算技术研究所，获得计算机系统结构工学博士学位。

目前，中科驭数已推了三代DPU芯片：

K1芯片：实验性原型芯片，2019年流片，55nm工艺。?聚焦数据面处理，支持基础网络卸载，但I/O能力较弱，未达到完整DPU定义（需具备网络、存储、控制面协同）。

K2芯片：2022年成功流片，是国内首颗ASIC形态的DPU芯片，采用28nm工艺，支持最高200G网络带宽，时延低至1.2微秒。

K2 Pro芯片：2024年6月发布，28nm工艺，国内首颗量产的全功能三代DPU芯片，性能进一步提升。K2 Pro芯片的包处理速率翻倍至80Mpps，最高支持200G网络带宽。

此外，它还集成了网络卸载、流表卸载、存储卸载及RDMA网络卸载等多类型硬件卸载引擎，复杂服务网格性能从400微秒降至30微秒以内。通过PPP、NP内核及P4可编程架构，实现业务与同构算力、异构算力灵活扩展。

搭载于6款DPU卡（SWIFT、FlexFlow等），覆盖超低时延网卡、智能网卡等。

K3/K4芯片：规划中的下一代产品，预计分别于2025和2026年发布，性能和工艺等会有大幅提升。

作为衔接硬件和上层应用的桥梁，DPU基础软件是决定硬件是否好用的基础，中科驭数的自研软件开发平台HADOS已全新升级到3.0版本。

目前，HADOS已突破万卡级别的落地部署，适配了8款CPU平台以及10大主流操作系统，成为业内适配最完全、最具竞争力、在国内实际落地部署最多的DPU软件平台之一。

在行业应用上，已经有金融、电信、能源、科研、云数据中心等多个行业在内的数十家用户部署使用HADOS平台，如HADOS的超低时延协议栈结合驭数的DPU，成为了业界超低延迟的标杆，在国内的证券交易等时延敏感场景批量落地使用。

目前，国内的DPU芯片赛道也是比较拥挤，至少有十几家公司和企业：中科驭数、芯启源、云豹智能、云脉芯联、星云智联、大禹智芯、益思芯科技、北中网芯、星融元、中兴、阿里云CIPU、华为等。

未来如果融资环境不好，且面临制裁限制的话，应该只有一些头部公司和大型云厂商背景的公司可以顺利突围。而其他公司可能会面临着落地困难，经营和发展困难的境地。