1. 数字前端设计
Empyrean ALPS:数字/模拟混合信号仿真工具,支持RTL级验证。
Empyrean Liberate:IP特征化提取工具,兼容主流工艺库。
芯华章
GalaxFPGA:FPGA原型验证系统,提速芯片设计迭代。
合见工软
UniVista Simulator:数字仿真工具,支持多语言混合验证。
2. 功能验证与形式验证
芯华章
GalaxFV:形式验证工具,支持硬件断言检查(已商用)。
GalaxPSIM:并行仿真加速器,性能提升5-10倍。
思尔芯
OmniArk:硬件仿真加速器,已用于AI芯片验证(如地平线征程系列)。
鸿芯微纳
逻辑等效性检查工具:研发中,计划2024年发布。
3. 数字后端物理设计
华大九天
Empyrean Aether:28nm工艺布局布线工具,通过中芯国际认证。
Argus:物理验证工具,支持DRC/LVS检查。
广立微
Yield Optimizer:良率分析工具,与长江存储合作案例。
4. 模拟/射频/混合信号设计
华大九天
Empyrean Analog Artistry:模拟全流程工具(原理图→版图→仿真),支持28nm。
概伦电子
NanoSpice:高精度SPICE仿真器,误差<2%(对标HSPICE)。
NanoDesigner:定制化电路设计平台,支持FinFET工艺。
芯和半导体
Xpeedic:射频/封装设计工具,用于5G滤波器、天线优化。
5. 制造与器件建模
概伦电子
BSIMProPlus:全球领先的器件建模工具,被台积电3nm工艺采用。
珂晶达
Victory TCAD:工艺仿真工具,支持先进半导体材料分析。
鸿之微
DeviceStudio:材料与器件设计平台,覆盖碳化硅、氮化镓等第三代半导体。
6. 测试与良率提升
广立微WAT测试工具:与中芯国际合作优化晶圆测试流程。
DFT工具:研发中(预计2024年发布)。
数据来源
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