芯耀
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在数字经济蓬勃发展的当下，芯片作为现代电子设备的 “大脑”，其重要性不言而喻。而 Fab（晶圆制造工厂），正是芯片从设计蓝图走向实际应用的关键枢纽，堪称芯片行业的核心环节。
芯片的诞生之地就在 Fab。在芯片制造领域，依据运营模式的不同，企业可分为两类。Foundry，即代工企业，专注于为其他公司生产芯片，凭借自身先进的制造工艺和大规模生产能力，服务于众多芯片设计企业；IDM（整合器件制造商）则是集芯片设计与生产于一体的企业，这类企业拥有完整的产业链，从芯片的研发设计到生产制造，都能独立完成。
然而，当前芯片制造技术面临诸多挑战，部分先进芯片如 GPU、CPU 等，虽然我国在设计方面已取得一定成果，但由于其对制程工艺要求极高，受限于技术、设备等因素，在大陆尚无法实现生产，这也凸显了我国在芯片制造领域的短板。
芯片的生产过程是一场精密且复杂的 “工艺大秀”，涉及CVD（化学气相沉积）、PVD（物理气相沉积）、IMP（离子注入）、ETCH（蚀刻）、WET（湿法工艺）、Litho（光刻）、RTP（热处理）、CMP（化学机械抛光）、DIFF（扩散）等主要工艺。每一道工艺都至关重要，它们相互配合，将芯片的设计逐步转化为实际产品。
而且，在生产过程中，穿插着 OCD（光学关键尺寸测量）、CD（关键尺寸检测）、Defect(缺陷检测)、THK（厚度检测）、WAT（晶圆测试）等检测环节。这些检测手段就像 “质量卫士”，严格把控生产过程中的每一个细节，一旦发现问题，及时进行调整，以保障产品质量。
Fab 工厂不仅结构复杂，其洁净标准也高得惊人。在 Fab 中，空气中的尘埃颗粒数量被严格控制，工作人员进入车间必须穿着特制的无尘服，以防止人体产生的微小颗粒污染生产环境。在这个超级干净的工厂里，各岗位分工明确且紧密协作。
PE 制程工程师专注于工艺调试优化，他们不断研究和改进工艺配方，确保每一个生产步骤都能达到最佳效果；
EE 设备工程师则如同设备的 “专属医生”，负责调试和维护设备，保障设备稳定运行；
PIE 制程整合工程师统筹规划制程步骤，让不同工艺环节无缝衔接；
WAT工程师，晶圆厂的测试部门，做晶圆电性测试，主要内容是利用成品的测试卡，和市场上通用的测试机台，利用自己写的脚本程序，按照测试手册对产品进行一系列的测试。
TD 技术研发工程师负责新平台setup；
YE 良率工程师致力于提升产品合格率，通过数据分析和工艺改进，减少产品缺陷；
MMT(Metrology management team ) 量测工程师，主要工作是负责产线上需要测量膜厚及尺寸线宽量测，以及量测机台功能的扩展，膜厚以及关键尺寸量测模型的建立；
MFG(Manufacturing)生产制造部，生产制造部是Fab里人最多的部门，因为其包含了生产一线工人，制造部的压力很大，时时刻刻都与生产时效，生产状态相关。
RE 可靠性工程师确保产品的稳定性和可靠性，使芯片能在各种复杂环境下正常工作；
PDE 产品工程师是yield良率的负责人，为产品的良率进行把关。PDE 也要看好自己产品良率CP/FT的chart，有异常低点或者异常趋势，就要及时分析定位，解决最终问题。
Device engineer 器件工程师则专注于改进底层的 MOS 等器件，为芯片性能提升奠定基础。
FA 失效分析工程师，如果把Fab当作一家医院或者警局，FA 就是法医和化验分析的角色。
QE 质量工程师对产品质量进行全面评估；
CE 客户工程师对接客户需求，保障企业与客户之间的良好沟通；
EHS 环境卫生安全工程师保障工作环境安全；
PC?生产控制工程师（Product Control engineer）, 负责生产管理（Production Management），计划、组织、协调、控制生产活动的综合管理活动；
然而，运营 Fab 并非易事。Fab 设备投资巨大，一条先进的芯片生产线建设往往需要数十亿甚至上百亿美元；运营过程对技术和管理能力要求极高；产能扩张周期漫长，难以快速响应市场需求；而且随着科技的发展，制程工艺迭代频繁，这使得 Fab 的经营面临着较高风险。但也正因为其高门槛和复杂性，优质的 Fab 在芯片产业链中占据着强势地位，一旦成功运营，便能获得可观的盈利。
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