开源Fireduino开发板评测

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Fireduino开发板申请地址——https://www.cirmall.com/bbs/thread-57238-1-1.html

刚收到的Fireduino开发板，官方上有的资料就不多说了，上个简单的个人评测：

在我的想像中，开发板应该尺寸是比较大，才可以装得下“功能多与功能强”。但Fireduino开发板显得非常小巧，甚至还比我的5.5寸S7手机还要小一圈。整体有多种颜色，一眼看上去有点感觉不是开发板，而像一个玩具的感觉。板材是黑色的四层板，看上去科技感很强，从而也看出这块板子下足了成本。

Fireduino板背面丝印着 FIREFLY 大大的LOGO，背面一个元件也没有，简洁至上。不像某一些的开发板双面都有元件而导致加工复杂，而且不美观。从而也说明了这个板子的布局合理。

板上元件布局十分整齐，横竖看上去感觉十分的整洁，有着大厂的做工风格，从板子的做工上也可以看出设计的公司实力不凡，与及非常的用心。

板上竟然搭载了少见的陶瓷天线，简直非常的少见，这倒是成本不菲。但陶瓷天线的效果也是非常的不错。要知道一个小小的陶瓷天线，能卖上差不多10元吧。

板上搭载的是AP6181的WIFI模块，中国台湾正基的bcm43362模组，AP6181可提供无线调制解调器功能，并可直接利用序列扩频和OFDM /CCK技术，集成了IEEE 802.11 b/g/n MAC、基带、射频以及功率放大器、电源管理装置、 SDIO 2.0或SPI接口，其无线局域网符合IEEE802.11 b/g/n标准，单操作电压为3.3 v，接口为SDIO或者SPI。