1.5×1.0 mm LTCC低通，DC-3.7 GHz，带内插损≤0.6 dB，军工温宽——国产HT-LFCG-3700

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① 型号对照  

原型号：Mini-Circuits LFCG-3700+  

完全替代：HT-LFCG-3700+（SMD-8Pin，1.5 mm×1.0 mm×0.5 mm，零改版替换）

② 关键指标（25 °C，50 Ω系统）  

- 通带：DC – 3.7 GHz  

- 带内插损：≤0.6 dB（实测0.35 dB@2 GHz，0.48 dB@3 GHz）  

- 带内驻波：≤1.3  

- 阻带抑制：≥30 dB@4.6 GHz，≥50 dB@5.5 GHz  

- 功率容量：5 W连续，20 W峰值（10 μs脉宽）  

- 温度范围：-55 ~ +125 °C（GJB 548B 1000 h老化通过）  

- ESD等级：Class 1C（2 kV HBM）

③

1. 超小LTCC：1.5×1.0 mm，比原型号薄20%，适合μModule/相控阵T/R。  

2. 阻带陡降：30 dB@1.25×fc，满足5G n77/n78上行抑制。  

3. 军工温宽：-55 °C启动无裂纹，+125 °C插损漂移<0.1 dB。  

4. 国产可溯源：成都恒利泰产线，提供批次报告、X-Ray、S参数Touchstone。  

④ 典型应用  

- 5G小基站/微站n77、n78、CBRS滤波  

- 北斗二代/三代L/S波段抗干扰前端  

- 无人机图传2.4 GHz/5.8 GHz双通切换  

- 测试仪器3 GHz以内谐波抑制

⑤ 实测曲线（回帖可见）  

- VNA 0-6 GHz S21/S11  

- -55 °C?+125 °C温循前后对比  

- 5 W@85 °C 2 h红外热图（ΔT<8 °C）

⑥ 回帖留邮箱→送中文版规格书

⑦ 讨论区  

- 阻带抑制想做到60 dB？给出你的拓扑！  

- 相控阵T/R里如何布局才能省0.2 dB插损？  

- 替代LFCG-3700+后PA稳定性实测对比，欢迎晒图！