前几天编译SDK出现问题了,但是还好我们获取到了系统镜像,所以我们还是继续完成测试,把自己能做的测试进行下去,首先说一下烧写固件的步骤,我这里就引用官网的步骤。
全志平台为开发者提供了多种多样的烧写方式和烧写工具:
(1)PhoenixSuit:基于Windows的系统的烧写工具,是最常用的烧写工具,通过数据线将PC和开发板连接,把固件烧到开发板上。PhoenixSuit 支持分区烧写,适用于开发和小规模生 产使用。建议开发者开发时使用该工具进行固件升级。
(2)LiveSuit:基于Ubuntu的系统的烧写工具,通过数据线将PC和开发板连接,把固件烧到开发板上,即Ubuntu版的PhoenixSuit,适用于Ubuntu系统开发者进行开发烧写。
(3)PhoenixUSBpro:基于Windows的系统的烧写工具,通过数据线将PC和开发板连接,把固件烧到开发板上,一台PC可同时连接8台设备,分别控制其进行烧写,适用于产线批量生 产。(如下图)
(4)PhoenixCard:可以将firmware烧写到SD卡里的工具。开发板插入这张卡就能够启动。基于Windows系统。
(5)存储器件批量烧写生产:用专有设备将提前将固件烧写到未贴片的存储器件(如emmc、nand、nor等)上,再上机贴片。这样可以提高设备生产效率。但需要拉通存储器件厂商 和全志原厂定制设备联调。适用于超大规模产品的量产。
首先选择SD卡软件,因为没有EMMC,所以这个板子只能用SD卡。
完成烧写之后没会提示完成烧写。
完成烧写之后还需要使用串口进行调试,所以我们查看原理图,可以看到调试口有两个,一个是Linux的,另外一个是RISC-V的,接口都是一样的,所只需要做一个串口就可以调试两个串口。
自己制作的调试接口
串口进行显示
我们测试一下接口命令 ls 测试一下
这下测试我们烧录完成。
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