ADS/ MicroWaveOffice/ Ansoft器件仿真模型下载地址强悍集结！！！

wlg900206 · 发表于 2014-4-9 19:05:09

果断顶

weixiaochao · 发表于 2014-4-22 20:05:35

谢谢，学习了谢谢版主

weixiaochao · 发表于 2014-4-22 20:39:02

谢谢了下载看看学习了

rocksyh · 发表于 2014-5-12 14:55:40

顶一下，非常感谢啊！！

格雷格 · 发表于 2014-5-13 02:42:06

MRF281 MRF282找不到在哪里另外讯泰的原器件看不到下载的地方啊

风破决 · 发表于 2014-6-6 08:19:43

谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢

dandelion-34757 · 发表于 2014-6-6 16:07:20

給力。。

eyun厄运 · 发表于 2014-7-8 09:17:40

图形电镀工艺流程

覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 --> 数控钻孔 --> 检验 --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn／Pb) --> 去膜 --> 蚀刻 --> 检验修板 --> 插头镀镍镀金 --> 热熔清洗 --> 电气通断检测 --> 清洁处理 --> 网印阻焊图形 --> 固化 --> 网印标记符号 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 检验 --> 包装 --> 成品。

流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。

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