pcb

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。收起

查看更多

电路方案

查看更多

设计资料

查看更多
  • 浅谈回流焊接技术的工艺流程
    随着电子产品元器件及PCB板不断小型化的趋势,片状元件的广泛应用使得传统焊接方法逐渐难以满足需求,回流焊接技术因此越来越受到重视。回流焊接以其高效、稳定的特点,成为电子制造领域不可或缺的工艺之一。下文将详细介绍回流焊接技术的工艺流程,并探讨相关注意事项。 一、焊接的基本要求 高质量的焊接应满足以下五项基本要求: 适当的热量:确保所有焊接面的材料有足够的热能使它们熔化和形成金属间界面(IMC),同时
    515
    10/29 14:40
  • 在高密度高功率设计中采用Pickering公司新型静电屏蔽技术,有效抑制噪声干扰
    高性能舌簧继电器全球领导者Pickering Electronics升级了其144系列大功率舌簧继电器,新增配备静电屏蔽结构的衍生型号。该系列产品额定功率高达 80w,以0.25英寸间距可紧密排布。新增静电屏蔽层集成于开关元件与线圈之间,可有效抑制噪声干扰,防范线圈驱动电路与高压电路间可能产生的电磁耦合问题。此项设计是对品牌原有内部mu-metal磁屏蔽技术的有效补充,二者协同作用,可全面解决器件
    在高密度高功率设计中采用Pickering公司新型静电屏蔽技术,有效抑制噪声干扰
  • 面向先进处理解决方案的低压大电流设计
    作者:Haisong Deng,ADI公司高级应用工程师 为搭载先进系统级芯片(SoC)、FPGA及微处理器的工业、汽车、服务器、电信与数据通信应用提供运行保障 先进处理解决方案的供电系统需搭配多个低压电源,包括:1.1 V(用于DDR)、0.8 V(用于内核)和3.3 V/1.8 V(用于I/O设备)。随着半导体集成度不断提高,微处理器的耗电量越来越大,因此需要更大的供电电流。 同时,市场对采用
    314
    10/27 11:01
    面向先进处理解决方案的低压大电流设计
  • PCB 层数设计与电磁兼容(EMC)优化
    电子产品诸多可靠性与稳定性问题,根源在于电磁兼容(EMC)设计不达标,常见表现为信号失真、噪音过大、工作中信号不稳定、系统易死机、抗干扰能力弱等。电磁兼容设计涉及电磁学等专业知识,复杂度较高。本文将从 PCB 层数配置与层布局两方面,结合实操经验分享设计技巧,为电子工程师提供参考。 一、PCB 层数的配置 PCB 层主要包含电源层、地层与信号层,层数为三者数量的总和。设计第一步需先统筹分类所有电源
  • 南芯科技推出工业级10uA超低静态电流降压转换器系列产品,最高120V耐压
    南芯科技(证券代码:688484)宣布推出工业级高压超低静态电流降压转换器系列产品,仅10μA的超低静态电流,支持最高120V 耐压和最大5A 的连续电流。高耐压可显著减少外围电压尖峰抑制器件,降低方案体积和成本;超低静态功耗可大大延长电池包待机时间。该系列产品为机器人、通信电源、E-bike、电动工具、储能、BMS等应用场景提供了稳定可靠的高性能国产化替代方案。 做更简单的国产替代方案 该系列产
    458
    10/24 13:45
    南芯科技推出工业级10uA超低静态电流降压转换器系列产品,最高120V耐压