白皮书核心亮点：
1. 深度解构产业变革与核心挑战
白皮书指出，国产AI芯片产业正经历从“技术突围”到“生态崛起”的深刻变革，并精准剖析了当前面临的三大挑战：架构主导能力、软件生态短板、规模化落地难度，揭示了在技术创新与生态构建之间取得平衡的迫切性。

2. 系统梳理创新方向与突破路径
白皮书从主流架构演进（x86、Arm、RISC-V、GPU、DSA）与前沿技术创新（稀疏计算、FP8精度、存算一体、Chiplet、光电融合）两大维度，系统梳理了国产芯片的技术动向。其中，稀疏计算被视为“下一代算力效率革命”的关键方向，华为、寒武纪、云天励飞等企业已在此领域实现前瞻布局与产品落地。

3. 全景呈现国产芯片企业生态
白皮书收录了包括CPU、GPU、AI SoC在内的数十家国产芯片企业信息，涵盖华为海思、海光、飞腾、龙芯、平头哥、沐曦、壁仞、摩尔线程、燧原、瑞芯微、全志等代表性厂商。

4. 聚焦四大核心应用场景：智算、智驾、机器人、端侧AI
白皮书指出，政府与金融数据中心、智能驾驶、绿色算力基础设施已成为国产AI芯片落地突破最快的领域。在机器人领域，工业协作机器人 被认为是最可能率先实现国产芯片规模化落地的场景。而在端侧市场，智能汽车、具身智能、智能手机等场景共同构成AI芯片的蓝海机遇。

5. 基于广泛调研数据，白皮书揭示了国产AI芯片：

技术路线和硬件能力，包括核心架构偏好、云边协同瓶颈、以及产业化挑战等；

量产和落地瓶颈，包括市场化核心障碍、生态构建关键、以及有效合作模式等；

应用前景和生态联动，包括部署模式、国产化突破点、以及落地前景等。

调研结论指向“软硬协同、生态共建”。白皮书强调，国产AI芯片的未来竞争不仅是硬件性能的比拼，更是软件栈兼容性、工具链完善度、开发者生态成熟度的系统性竞争。