DE3 高速高级开发平台

ladou

Altera DE3 ASIC原型开发板允许研究人员和工程师访问高密度和高性能FPGA即Altera公司的Stratix III系列。 启动Stratix III的3SL150（142K逻辑单元），DE3是您创建可编程逻辑器件尖端设计的理想平台。 DE3-150板可以叠起来，以创建一个可编程的平台，这个是世界上任何其他开发系统无与伦比的。DE3板包括DE3-340（338K逻辑单元）和DE3-260（254.4K逻辑单元），这些是为DSP开发研究而优化的额外片上乘法器。所有DE3s开发板可堆叠，可以被Terasic公司的其他子板连接，并且共享一系列的功能。多个DE3s开发板连接起来可以增加设计门数和性能。FPGA器件

Stratix III EP3SL150（DE3-150）142,000个逻辑单元（LE）共5,499K内存384个18x18位乘法器块736个用户I/ OStratix III EP3SE260（DE3-260）254,400逻辑单元（LE）共14,688K个内存768个18x18位乘法器块736个用户I/ OStratix III EP3SL340（DE3-340）338,000逻辑单元（LE）共16,272K个内存576个18x18位乘法器块736个用户I/ ODE3板有强大的功能，使用户能够实现专门为高速应用和复杂算法项目的资源和耗时的电路设计：内置USB Blaster的编程和用户API控制JTAG编程模式DDR2的SO-DIMM插槽4个按键开关1 DIP开关（X8）4个滑动开关8个RGB LED2个七段显示器配置一个微型AB主机/设备和两个A型设备的USB主/从控制器SD卡插槽50MHz的板载振荡器的时钟源1个外部时钟输入的SMA连接器1个PLL时钟输出的SMA连接器8个180引脚的高速友晶连接器（HSTC），其中在DE3的顶部和底部分别为4名公座和4名母座两个40引脚的扩展头高速I/O性能高速SAMTEC电缆：REF-136223-02（QSH-090-01-FDAK）高速I/O性能：现场测试表明，告诉I/O传输的最高速度达到1.25 Gbps（Stratix III的最高限制）DE3 高速高级开发平台布局图