手机射频设计月来越复杂？别怕，有RF Fusion！

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随着 RF 复杂性不断提升，实施高级载波聚合 (CA) 会耗费宝贵的资源和时间。这些难题的根源在于不同运营商与消费者的要求存在冲突，怎么破？



载波聚合的逐年演进

RF 前端复杂性不断上升。运营商正在使用 CA 和 MIMO（多路输入/多路输出） 技术来提高容量和数据下行/上行速度。



RF 前端插入损耗与天线功率

在新一代智能手机中，需要 RFFE 高度集成、需要多个频段和上行和下行载波聚合组合，以适应不同的性能需求。由于手机小巧，外形尺寸纤薄，因此需要充分利用空间以便能装入电池和多个天线，从而带来了额外的RF挑战，包括：


全屏
覆盖天线区域的面部识别功能
载波聚合使用和频段的增加
MIMO 需要 8-10 根天线，而几年前只需要 2-3 根
HPUE（高功率用户设备；即 Pout ≥26dBm）
客户的总辐射功率要求提高



Qorvo 可以解决这些难题！


Qorvo 可提供所需解决方案，帮助手机 OEM 最大限度降低合规风险和避免产品发布延迟，RF Fusion 解决方案便是对应的答案，它可通过集成 NoDrift 和 LowDrift 等 Qorvo 的领先技术实现所有要求的必要发射/接收功能，包括主要频段。该解决方案包含三种模块化解决方案，实现高、中、低频段频谱区域全覆盖。各模块都集成了功率放大器 (PA)、开关和滤波器，帮助您交付世界上最先进的移动设备。


△ 助力全球旗舰手机 △

2018 RF Fusion LTE 解决方案
S-PAD 的演变


值得一提的是目前 RF Fusion LTE 的线路图已经扩展至 2019 年。