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  • 硬件大神设计电路,竟多考虑这9个关键问题!新手一看就懂
    电路设计绝不是简单的元件拼接,真正的硬件高手之所以能做出稳定又可靠的产品,核心在于他们把 “意外情况” 都提前想到了。从电流倒灌到静电干扰,从高速信号反射到散热问题,这些容易被忽略的细节,正是拉开设计水平的关键。今天就用最通俗的语言,拆解硬件高手都在关注的 9 个核心问题,新手也能轻松 get 设计精髓~
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  • 芯片设计跟PCB设计是一样的吗?
    芯片设计是将逻辑和算法转化为可在硅片上运行的电路结构的过程。其目标是从功能需求出发,经过硬件描述、仿真、验证和物理实现,最终输出光罩文件给晶圆厂生产。芯片设计不同于画电路板或写软件,精度以纳米计,涉及多个阶段和专业工具。
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  • AR技术在工业生产装配中的应用探索
    在元幂境看来,在工业行业的生产装配环节,传统模式长期依赖人工经验与二维图纸。工人需依据复杂的纸质手册或二维电子图纸,在脑海中构建三维装配模型,这对其空间想象力与专业技能要求颇高。同时,装配过程易受人为因素干扰,不同工人对图纸理解存在偏差,操作手法亦有差异,致使装配质量参差不齐。此外,装配流程涉及大量零部件与复杂工序,工人需频繁切换查看不同资料,不仅耗时费力,还极易出现错装、漏装等问题,严重影响生产
  • 啃透拉扎维和项目,如何从 “怕难” 到拿到心仪 offer?
    Hugo是一名通信工程和集成电路工程背景的模拟IC设计师,通过“华为杯”中国研究生创芯大赛和“IC修真院”的学习,他系统掌握了模拟IC设计,从模块级正向设计过渡到系统级设计。他的学习心得强调理论与实践相结合,通过阅读拉扎维和格雷的经典教材,以及参与实际项目和论坛交流,不断提升自身能力。
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  • 智聚生态 数创未来:2025集团企业数智化技术创新与生态大会即将在京启幕
    当前中国经济由高速增长阶段全面转向高质量发展阶段的关键时期,数智化转型已成为集团企业挖掘新增长曲线、构筑可持续竞争优势的核心引擎。为深入探讨转型路径、破解实践难题、凝聚生态合力,"2025(第二届)集团企业数智化技术创新与生态大会"定于2025年12月18日在北京隆重举行。本届大会以"智聚生态 数创未来"为主题,汇聚政、产、学、研、用各方力量,共同绘制集团企业数智化发展新蓝图。 聚焦转型深水区,回