泰凌微电子推出多协议物联网无线SoC TL721X

当前无线物联网芯片市场面临多重挑战：安全机制薄弱易受攻击、功耗过高影响续航、性能不足以支撑本地 AI 运算、协议支持有限导致互联困难，严重制约了行业的发展。

针对上述痛点，泰凌微电子推出了TL721X无线SoC。该芯片在性能、功耗与安全性上的突破，为智能追踪等应用提供了关键优势。

下面介绍一下TL721X 无线 SoC的具体配置情况：

图 | 芯片框图；来源：泰凌微电子官微

一、核心性能参数

1. 产品定位

TL721X为首款通过蓝牙6.0信道探测认证的国产SoC，融合相位测距（PBR）与往返时间（RTT）技术，实现100米内±50厘米精度，具备强抗干扰能力，适用于复杂环境。

2. 系统性能

• 内核：32位RISC-V MCU，主频240MHz
• 存储：SRAM最高512KB
• 支持协议：
  • 蓝牙6.0、Mesh
  • 802.15.4、Matter、Thread
  • Zigbee、2.4GHz专有协议

3. 安全特性

• PSA Level-1安全认证
• 集成硬件加密引擎：
  • HASH模块（低功耗哈希算法）
  • PKE模块（公钥加密算法）
  • SKE模块（对称加密算法）
  • TRNG模块（真随机数发生器）
  • Chacha20-poly1305算法引擎

4. 功耗指标

• 整体工作电流较上一代降低70%
• 具体功耗：
  • 接收模式：4.2V DCDC下1.6mA，3.3V DCDC下2.0mA
  • 发射模式（0dBm）：4.2V DCDC下2.5mA，3.3V DCDC下3.1mA
  • 深度睡眠：带32KB SRAM保留时1.7μA，无保留时0.8μA

二、硬件配置

1. 封装选项

• QFN38、QFN68
• BGA56、BGA94

2. 模组规格

ML7218D1-MERCURY：

• 接收灵敏度：-96dBm
• 发射功率：最大8.5dBm
• 接口：20 GPIO、3 SPI、2 I2C、3 UART
• 音频：单AMIC、双DMIC

ML7218A-GAIA：

• 接口：47 GPIO、3 SPI、2 I2C、2 UART
• 音频：单AMIC、双DMIC
• 其他：7 PWM、3 I2S、12位辅助ADC

图 | ML7218A/ML7218D 模组；来源：泰凌微电子官微

三、开发支持

硬件开发板：

• 支持RF传导测试、电流测试
• 调试接口：JTAG、单线调试
• 供电：1.8V-4.3V宽电压输入

软件开发：

• 提供通用SDK
• 支持多协议开发

四、应用场景

智能追踪：

• 支持Apple Find My和Google Nearby生态
• 提供蓝牙信道探测和RSSI两种定位方案
• 已通过Google Nearby认证

具体应用：

• 消费电子：钥匙扣、行李牌、宠物项圈
• 工业领域：物流追踪、资产管理
• 特殊场景：养老监护、农业畜牧

该芯片适用于需要低功耗、高精度定位的物联网设备，在保持较低功耗的同时提供可靠的安全保护和定位性能。