芯耀
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在eSIM产业加速商用的关键节点，一场聚焦eSIM高质量发展的政策解读与技术要求宣贯会如期举行。众多行业专家、企业代表齐聚一堂，共同探讨eSIM产业的发展方向。
面对产业链各环节对安全性、兼容性与可靠性日益迫切的需求，华大电子市场总监李旦在会上分享了公司在eSIM领域的实践积累，深入阐释了如何以安全为基础推动产业升级，为eSIM的商用落地提供了重要指引。
01、技术迭代驱动产业升级，多维挑战考验芯片实力
技术迭代是推动产业升级的关键力量，而eSIM产业的发展与芯片技术进步紧密相连。李旦指出，2017年eSIM能够落地商用，关键在于国内芯片制造与设计水平突破55纳米技术节点，实现了芯片大容量、高性能的突破，为eSIM所需的存储空间与运行效率提供支撑。“可以说芯片产业发展和eSIM产业进程是相辅相成的”。
随着应用场景从物联网领域的可穿戴设备、工业设备及车载应用，拓展到手机终端，场景多元化对芯片产品也提出了更高要求。李旦认为，当前行业对eSIM芯片产品的安全性、兼容性、可靠性的要求已显著提升。
就可靠性来看，传统SIM卡损坏后可直接更换，而eSIM芯片贴装于手机主板，一旦出现故障，将直接影响消费者使用体验。李旦强调，当前手机eSIM芯片需达到百万部手机中零故障率的高标准，才能尽量避免对用户造成影响。
兼容性方面，不同于物联网时代，物联网设备多在固定区域使用，仅需适配特定区域运营商。而手机终端具备伴随性，对运营商数量需求大大增加，这对eSIM的兼容性提出了更趋严苛的要求。据了解，华大电子的eSIM芯片已经支持全球400余家运营商及虚拟运营商，同时兼容iOS、安卓等多种操作系统与主流芯片厂商方案。
安全性方面，相较于传统SIM卡仅提供硬件芯片，手机eSIM芯片集成软件、运营商证书等关键数据，涉及芯片供应商、软件服务商、终端供应商等诸多环节，安全漏洞风险显著增加。从产业链认证现状来看，GSMA已有一套完整的eSIM产品认证体系，但国内产业链相关环节认证仍存在能力缺口。
李旦介绍，在晶圆级个人化能力认证方面，国内具备资质的企业仅4家；物联网端DP+认证也陆续有企业涉足。值得一提的是，国内通过GSMA eSA认证的企业仅有两家，华大电子便是其中之一。整体而言，国内产业链在手机eSIM试验商用到规模商用，仍有诸多挑战需要突破。
02、构建多元化产品矩阵以技术创新护航产业发展
作为中国安全芯片龙头企业，华大电子历经物联网设备eSIM商用到eSIM手机商用试验的沉淀积累，已构建起覆盖多场景的eSIM产品矩阵，为产业升级提供了坚实支撑。
李旦介绍，针对不同应用需求，华大电子已完成消费级、工业级、车规级全系列eSIM产品的技术验证。其中，CIU98_G系列产品全面符合GSMA eUICC标准，并且通过了SGP系列规范认证及国内三大运营商认证，CIU98_G50更成为国内首颗通过“GSMA eSA 认证”的安全芯片；部分车规级产品还通过AEC-Q100等级认证，可满足不同场景的应用需求。
在合作模式上，华大电子采取开放灵活的策略，降低产业链合作门槛。李旦表示，根据合作伙伴需求，华大电子可提供“芯片+ COS + LPA + ‘DP+’”多种组合式服务。通过多元互补的产品矩阵与开放合作模式，助推国内eSIM产业协同发展。
这一模式也在实践中得到验证，截至目前，华大电子SIM/eSIM芯片累计出货量超200亿颗，年供货能力突破20亿颗，全球智能卡芯片市场份额达17.6%，可充分保障产业链大规模商用需求。
面向未来，李旦也从技术创新角度勾勒了eSIM产业的发展蓝图。在功耗优化方面，响应手机厂商对芯片更低电压、更低功耗、更高性能的核心需求，持续推进芯片技术迭代；在安全升级方面，针对量子计算对传统密码算法带来的挑战，加快抗量子密码算法的研发与应用，同时应对AI技术引发的新型安全威胁，提升安全芯片及软件的抗AI攻击能力，构建全方位的安全防护体系；在网络适配方面，积极布局蜂窝网络与卫星网络等多网融合技术，满足未来终端设备的全场景网络接入需求。
不可否认的是，伴随着eSIM商用加速推进，安全始终是产业发展的生命线。正如李旦在演讲结尾强调，华大电子将坚守“做强安全芯片，赋能信息安全”的定位，持续赋能全产业链合作伙伴，全力支撑手机eSIM产业升级变革，为数字化时代的信息安全保驾护航。
作者：包建羽
责编/版式：王禹蓉
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监制：刘启诚
