芯耀
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十年前，我们还在问：“中国能不能造芯？”
今天，我们在问：“我们的芯片，够不够多？”
当中国的硅片再次发光，世界都得重新计算未来的坐标。在中国科技版图上，深圳从来不是“安分守己”的角色。过去十年，它凭借智能手机、消费电子和互联网产业站上世界舞台。而如今，这座城市又把目光投向了更深层次的制造业核心——半导体。
近期，深圳市政府设立了一支规模达50亿元人民币的专项基金，用于扶持芯片设计、关键设备和先进封装等环节，目的就是要让“深圳芯”真正长在自己的土地上。与此同时，华为也在加速建设自有晶圆生产线，目标直指7nm甚至更高制程的AI芯片。这意味着，深圳正从“芯片设计之都”向“制造中心”转型，从产业链上游一路延伸到最核心的制造端。
有人说，过去十年，深圳造手机；未来十年，深圳造芯片。这句话，正逐渐成为现实。如果说深圳代表的是速度，那么西安代表的就是底蕴。作为千年古都，西安承载着历史的厚重；而在今天，它也开始拥抱最前沿的科技浪潮。
不久前，美光科技（Micron）宣布在西安投资超过110亿元人民币建设全新的存储芯片工厂，主要用于生产DRAM、NAND和SSD产品。与此同时，西安高新区也在加快建设新的晶圆制造基地，引入功率半导体、封装测试及配套材料企业，形成完整产业链。
对于一座传统制造基础雄厚的城市来说，这样的转型既顺理成章，又意义深远。过去的西安出土青铜器，如今的西安，正在出晶圆片。这并不是孤立的几个项目，而是一场全国范围的集体行动。根据多地政府及产业园区公开信息，从深圳、广州、厦门、合肥、武汉，到成都、西安、重庆，目前全国范围内共有14座晶圆厂在建或已开工，部分已进入设备调试阶段。
背后的逻辑很清晰。首先是政策与资金的双轮驱动。国家大基金三期总额已超过3000亿元，地方政府也纷纷配套产业基金，为企业落地提供充足的资本支持。其次是AI、智能汽车、算力芯片等新兴需求的爆发，让国内晶圆产能迫切需要扩张。再加上区域协同布局的推动——南方重研发与封测，西部主攻制造与扩产——使得产业链得以形成互补。
更重要的是，国际供应链的不确定性，让中国必须拥有自己的核心产能，这是一种生存需求，更是一种战略选择。
14座晶圆厂同时开建，不只是数字的叠加，而是一场制造体系的重构。根据SEMI的统计，2025年全球将有18座新晶圆厂开工建设，其中中国占据3座。但如果从地方层面的具体项目来看，实际数量远不止如此。
深圳的华为项目已在启动阶段，配套的SiCarrier设备厂也在同步扩建；合肥长鑫二期已经动工，扩充存储芯片产能；武汉光电子产业园二期项目也已开工；西安的美光存储工厂预计2025年下半年投产；成都正在建设车规级功率半导体产线。
这些实实在在的项目，让“晶圆厂潮”不再是纸上谈兵。这不仅意味着新的就业与投资机会，更代表着中国在全球半导体制造格局中重新占位。过去我们依赖进口设备和代工，如今正在一步步补齐短板。
