芯耀
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近日，国内碳化硅产业动态频传，又有3家SiC企业在新项目建设上取得重要进展：
华芯邦：投资3.35亿元，将在海南建设碳化硅芯片先进封测生产基地；
云潼科技：车规级半导体项目签约佛山，总投资10亿元；
中科光智：将在成都打造碳化硅芯片封装设备研发制造中心。
华芯邦：将建设新SiC芯片及封测项目
10月17日，据南海网报道，深圳市华芯邦科技有限公司旗下子公司——海南省华芯智造半导体有限公司计划在海口综合保税区投建一个碳化硅项目。
文章透露，华芯邦科技有限公司自2008年成立以来，专注于数模混合芯片设计与先进封测技术，是一家扎根深圳、布局全球的集成电路企业，目前在苏州、台北分别设有芯片研发与工艺制程中心。
此次华芯邦计划在海口综合保税区投资3.35亿元，建设显示模组制造与碳化硅芯片先进封测生产基地。项目将分阶段推进，首期利用园区5号楼约8482平方米空间，建设中试线与4条AMOLED屏幕模组生产线；后续根据发展需要，扩建至约1.7万平方米，实现碳化硅芯片全流程量产并新增4条模组产线，形成完整产业链布局。
海南省华芯智造半导体有限公司副总经理胡鑫接受记者采访时还表示，华芯邦将加速推进在琼子公司注册与选址工作，重点布局面向海外市场的研发与先进封装产线。
云潼科技：签约车规级半导体项目
10月11日，据“南海桂城”官微透露，重庆云潼科技有限公司车规级半导体项目签约仪式近日在广东佛山举行，该项目总投资10亿元，将建设云潼科技华南总部，打造成专用集成电路芯片及器件创新封装产品技术研发基地。
重庆云潼科技有限公司董事长廖光朝介绍，云潼科技成立于2018年，是一家基于电机驱动和电源逆变场景，拥有应用技术方案输出能力，提供车规级功率半导体和ASIC芯片、产品、模块，全链条自主可控的半导体Fablite（轻晶圆厂）公司。截至目前，云潼科技已累计交付超过4亿颗芯片，客户覆盖三花汽零、日本电装等国际Tier-1供应商，终端配套比亚迪、长安、上汽、广汽等主流车企。未来，云潼科技华南总部将聚焦新能源汽车、无人机、机器人和电力系统应用领域的四大特色封装系列模块产品及板级解决方案的研发与量产。据“行家说三代半”此前报道，云潼科技正持续布局SiC功率器件及模块的研发生产，而此次部署华南总部，或将进一步加速SiC产品的应用进程：
2022年11月：云潼科技在官微宣布，他们的模块工厂正式在重庆市两江新区鱼复智造中心建成投用。该工厂计划投资约1亿元，致力于车规级功率半导体IGBT模块、SiC模块、PIM模块等产品的生产、测试和筛选。
- 2024年4月：云潼科技宣布推出耐压1200V以上系列SiC MOS，其内阻为30mΩ~80mΩ，采用T0-247封装，适用于汽车热管理系统、太阳能逆变器、高压DC/DC转换器、开关电源和负载开关等领域。
中科光智：打造SiC芯片封装设备研发制造中心
近日，中科光智在官微透露，他们刚刚完成B轮融资首家签约，获得成都市金牛区交子私募基金管理有限公司的数千万元投资，并成立了中科光智（成都）科技有限公司，聚焦打造碳化硅芯片封装设备研发制造中心，围绕高精度全自动贴片机产品的研发与产业化。
中科光智表示，作为中科光智布局西南市场的重要落子，中科光智成都子公司将进一步服务于公司“立足总部，辐射全国”的战略布局，通过建设并形成总部与子公司之间的协同链路，充分发挥区域资源互补的优势，全力实现 “1+1＞2” 的协同增益效应。
官网显示，中科光智公司创立于2021年4月，集研发、生产、销售于一体，聚焦半导体封装设备领域，面向半导体、光电子、新型显示以及先进制造市场，提供尖端的封装工艺设备以及整线解决方案。
据《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》调研发现，中科光智凭借多年积累的设备研发经验，率先在国内推出了用于高可靠性的 SiC 芯片封装的预贴片和纳米银烧结设备，2024 年陆续接到客户的订单，已经将设备导入?SiC 模块产线中。
其中，中科光智的贴片机设备主要亮点是全自动、高精度，可以更好地满足客户的工艺需求，并且通过优化贴片头（bond head）和替代进口，帮助客户大幅降本。在银烧结设备方面，中科光智也率先实现了单头有压烧结设备的市场投放，而全自动多头有压烧结设备研发也进展顺利，即将投放市场导入下游客户的 SiC 模块产线中。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
