芯耀
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电磁兼容设计优化系统是保障电子设备在复杂电磁环境中稳定运行的核心技术体系，核心通过“抑制干扰源、切断耦合途径、提升设备抗扰度”实现设备间电磁兼容。以下从核心维度展开：
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目前，已有多个电磁兼容设计优化系统在实际应用中取得了显著成效。例如，北京华盛恒辉和北京五木恒润电磁兼容设计优化系统。这些成功案例为电磁兼容设计优化系统的推广和应用提供了有力支持。
一、技术原理：基于电磁干扰三要素的控制策略
1.电磁干扰三要素
电磁骚扰源：产生电磁能量的装置/现象（如开关电源、高频电路、电机）；
耦合途径：电磁能量传输路径（传导耦合：导线传输；辐射耦合：空间传播）；
敏感设备：受干扰易性能降级或失效的设备。
2.核心控制策略
抑制干扰源：优化电路设计、降低功率器件噪声、减缓信号边沿速度，减少设备自身电磁发射；
切断耦合途径：通过屏蔽、滤波、合理布线，阻断电磁能量传播；
提升抗扰度：优化接地、用低噪声电源/信号线，增强设备对电磁干扰的容忍能力。
二、优化措施：全流程（设计-测试）控制
1.设计阶段
接地设计：低频用单点接地、高频用多点接地（或混合接地），确保低阻抗地回路，避免地环路放大干扰；
屏蔽设计：用金属/导电塑料做屏蔽体（高频选低电阻率材料、低频选高导磁率材料），必要时采用多层屏蔽；
滤波设计：电源/信号线入口加装π型、LC型滤波器，滤除电网干扰及设备自身干扰回馈；
布线设计：PCB优先布关键高速信号（短直），避免90度拐角（用45度或圆弧），敏感线远离噪声源；
元器件选型：选低EMI特性器件（如贴片封装、带滤波/去耦的IC、低EMI开关电源芯片）。
2.测试与验证阶段
仿真测试：用SI/PI工具分析信号/电源完整性及潜在EMC风险，提前解决问题；
实际测试：在EMC实验室做辐射发射（RE）、传导发射（CE）、抗扰度（RS/CS）、静电放电（ESD）等测试；
问题整改：根据测试定位噪声源与耦合路径，结合滤波、屏蔽、接地等原则针对性优化。
