攻坚自主可控，国产AI芯片迎生态崛起——《2025国产AI芯片产业白皮书》发布暨湾区论坛重磅预告

人工智能已成为全球科技竞争的核心驱动力，而AI芯片作为算力基石，直接决定了AI产业的发展速度与上限。 随着大模型参数规模呈指数级增长，智能应用加速渗透千行百业，实现底层芯片的自主可控，不仅是应对“卡脖子”风险的关键举措，更是我国实现下一代计算主导权的战略选择。

在此背景下，由深圳市半导体与集成电路产业联盟和与非网联合主办的“AI芯片与智算产业发展高峰论坛”和“云边无界AI技术分论坛”，将于2025年10月16日在深圳会展中心（福田）2号展馆（论坛7）隆重举行。其中，“AI 芯片与智算产业发展高峰论坛”聚焦AI应用驱动的云端与边缘芯片设计及智算中心产业生态，“云边无界 AI 技术分论坛”则聚焦云端和边缘侧的AI芯片技术以及应用解决方案的分享，以促进产业链上下游企业和从业者的技术交流和互动。

本次论坛作为2025湾区半导体大会的核心议程之一，将汇聚全球领先的半导体企业、AI芯片厂商、智算平台、云服务商、EDA/IP供应商等，共同探讨AI驱动下的芯片设计革新、智算中心效能跃升与产业生态协同之道。

论坛期间，《2025年度国产AI芯片产业白皮书》（以下简称“白皮书”）将正式发布，该白皮书由与非网和深芯盟深度调研编撰，旨在全面梳理国产AI芯片的技术演进、产业格局、落地挑战与未来趋势，为从业者提供前沿洞察与决策参考。

白皮书核心亮点前瞻：

1. 深度解构产业变革与核心挑战

白皮书指出，国产AI芯片产业正经历从“技术突围”到“生态崛起”的深刻变革，并精准剖析了当前面临的三大挑战：架构主导能力、软件生态短板、规模化落地难度，揭示了在技术创新与生态构建之间取得平衡的迫切性。

2. 系统梳理创新方向与突破路径

白皮书从主流架构演进（x86、Arm、RISC-V、GPU、DSA）与前沿技术创新（稀疏计算、FP8精度、存算一体、Chiplet、光电融合）两大维度，系统梳理了国产芯片的技术动向。其中，稀疏计算被视为“下一代算力效率革命”的关键方向，华为、寒武纪、云天励飞等企业已在此领域实现前瞻布局与产品落地。

3. 全景呈现国产芯片企业生态

白皮书收录了包括CPU、GPU、AI SoC在内的数十家国产芯片企业信息，涵盖华为海思、海光、飞腾、龙芯、平头哥、沐曦、壁仞、摩尔线程、燧原、瑞芯微、全志等代表性厂商。

4. 聚焦四大核心应用场景：智算、智驾、机器人、端侧AI

白皮书指出，政府与金融数据中心、智能驾驶、绿色算力基础设施已成为国产AI芯片落地突破最快的领域。在机器人领域，工业协作机器人 被认为是最可能率先实现国产芯片规模化落地的场景。而在端侧市场，智能汽车、具身智能、智能手机等场景共同构成AI芯片的蓝海机遇。

5. 基于广泛调研数据，白皮书揭示了国产AI芯片：

• 技术路线和硬件能力，包括核心架构偏好、云边协同瓶颈、以及产业化挑战等；
• 量产和落地瓶颈，包括市场化核心障碍、生态构建关键、以及有效合作模式等；
• 应用前景和生态联动，包括部署模式、国产化突破点、以及落地前景等。

调研结论指向“软硬协同、生态共建”。白皮书强调，国产AI芯片的未来竞争不仅是硬件性能的比拼，更是软件栈兼容性、工具链完善度、开发者生态成熟度的系统性竞争。

本次论坛与白皮书的发布，旨在为产业界、学术界和投资界搭建一个深度交流与合作的平台，共同推动国产AI芯片技术在创新中突破，在协作中成长。10月16日，让我们齐聚深圳会展中心，见证国产AI芯片的生态崛起，携手擘画智能算力的未来图景。

更多论坛详情与报名通道，敬请访问：/event/semibay2025/